エッチング装置

プロセス技術研究者

材料開発エンジニア

半導体ドライエッチング用ガス開発としてエッチング評価および顧客への提案業務に携わっていただきます。当社では、半導体デバイス製造工程におけるプロセス課題を解決できる新規ガスをエッチングレシピとセットで半導体メーカに提案していくビジネスモデルへの転換を進めています。入社後は、これまでの経験・スキルを活かして最先端エッチング装置を用いたエッチング処理、各種分析機器を用いたプラズマ診断、SEMによる加工形状観察を実施し、プロセス条件およびプラズマ診断結果から加工形状を予測する回帰モデル構築という一連の新規ガス開発業務に従事頂きます。（変更の範囲）会社の定める業務に従事していただきます。

［配属先情報］
淀川製作所(テクノローイノベーションセンター)(変更の範囲)会社の定める場所

【必須】以下キーワードに関わる実務経験または知見をお持ちの方
※キーワード※半導体プロセス開発、ドライエッチング、エッチングガス、プラズマ診断、反応性イオンエッチング、異方性エッチング
■仕事のやりがい:・顧客と直接ディスカッションしながら、最先端製造装置向けのシーリング材を開発します。超高温下、高濃度プラズマ環境下で耐えれる材料を開発するには分子レベルから見直す必要があり、高分子化学の限界を突破したいと思っている方には大変魅力的な業務です。・海外拠点と連携する業務が多いので、グローバルに活躍できます。・産産、産学連携でイノベーション分野にもチャレンジでき博士号取得なども推奨

淀川製作所（TIC）（大阪府摂津市）
［転勤］当面無

［想定年収］500万円～900万円

［賃金形態］月給制

［月給］225000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］124日　内訳：土日祝　その他（夏期休暇、年末年始　等）

［有給休暇］入社半年経過後14日～　年次有給休暇22日※初年度のみ14日

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　独身寮、社宅完備

［その他制度］住宅融資制度、財形貯蓄制度、持株会制度、保養所(蓼科・宝塚・那須)、慶弔休暇、育児・介護休暇　等