デバイス開発エンジニア

光電子デバイス

前工程プロセス開発

半導体前工程のプロセスインテグレーション業務を主業務としてお任せ致します。光センサ用受光素子の開発担当として、シュミレーションソフトを用いて開発工程毎の条件出しを行いながら、シリコンウエハ上にIC回路の基となる半導体素子（トランジスタ、抵抗、フォトダイオード）の作製プロセスの開発を行います。※生産品目は主にフォトIC（Bipolar、CMOS）です。変更範囲：当社業務全般

［配属先情報］
◆配属部門：半導体技術部　23名（20代～60代まで幅広い年代が在籍）

【何れか必須】■半導体のプロセス開発業務経験
■プロセスインテグレーションのご経験をお持ちの方
※上記は目安10年程度の実務経験を想定しております。
【求める人物】■京都で、腰を据えて半導体開発を行いたい方。
■半導体開発の全てを自社で担い、理解を深めて仕事をしたい方。

デバイス・テクノセンター（京都府宇治市）
［転勤］無

［想定年収］563万円～650万円

［賃金形態］年俸制 ［分割回数］12回

08:00～16:40　［所定労働時間］7時間50分　［休憩］50分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］120日　内訳：土日祝　その他（有給休暇一斉取得日3日を除く）

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日　入社3ヶ月経過時点で10日付与

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］財形貯蓄制度、確定拠出年金、マッチング拠出制度