【研究開発/リーダークラス/岡山本社】東証プライム上場/半導体製造装置

募集職種

プロセス技術研究者

後工程プロセス開発

成膜装置

仕事内容

■弊社が製造を行っている半導体製造装置において、お客様の要望に沿った製造プロセスを提供するための研究開発を行って頂きます。・主にウエハーに対する成膜・貼合・剥離プロセスを研究して頂きます。【詳細】(1)お客様から依頼を受ける　(2)自社設備で依頼頂いたプロセスを評価する　(3)改善点も含めて報告書を作成し提出　(4)装置の仕様/サンプルを確認し、改めて評価する(5)出荷前の検査　(6)納入先での評価と報告書の提出※約2名で1台の装置を担当し、ひとり当たり2台程度の装置を評価します。・新しい装置の納入時は、立ち上げで現地に出張することがあります（日本国内・中国・台湾・韓国・アメリカ・ヨーロッパ　等）

［配属先情報］
本社　◎岡山駅から車で20分程度と好アクセス

求めている人材

【必須】■学校で理系分野（化学・化学工学・物理・数学）のいずれかを専攻していた方 　■有機、無機の薬液知識をお持ちの方
◎UIターンも歓迎。住宅補助あり（条件有）
【働く魅力】《1》東証プライム上場、世界トップクラスシェアの商材を持つ岡山県が誇る優良企業で「安定」《2》年間休日128日と「ワークライフバランス充実」《3》各種手当も充実しており「福利厚生充実」《4》現在非常に伸びている半導体業界で「スキルアップ」が実現できます。

勤務地

本社（岡山県岡山市北区）
［転勤］当面無

給与

［想定年収］500万円～650万円

［賃金形態］月給制

［月給］245000円～

勤務時間

08:30～17:30　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

休日休暇

［年間休日］128日　内訳：土日祝　その他（夏季休暇、年末年始）

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日　時間単位有休制度あり

福利厚生

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　借り上げマンションでの独身寮 （一部個人負担あり）

［その他制度］昇給あり/家族手当/役付手当/社員食堂/各種研修制度/e-learning/語学研修サポート/資格取得全額補助制度他

会社概要

タツモ株式会社