後工程プロセス開発

組み込みソフトウェアエンジニア

設備エンジニア

【東京／武蔵村山市】組み込みソフト（半導体装置）※ヤマハ発動機G／後工程分野でトップクラス

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】

■業務内容：
半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。OJTもつけて育成しますので、ご安心ください。画像処理にも興味があれば学べるポジションです。

担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D

■就業環境：
想定残業時間20時間程度、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可（条件有）

■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）
ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。

■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
～業界未経験歓迎～
■必須条件：
・組み込みソフトの開発または評価のご経験
・高専・大学・大学院卒で、電気電子or情報系を卒業している方（C、C++）

■歓迎条件：
・画像処理ソフトウェアの開発経験

＜勤務地詳細＞
西東京事業所　（旧新川 本社）
住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜転勤＞
当面なし
将来的に可能性はあります。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
450万円～700万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項無し

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：255,000円～395,000円

＜月給＞
255,000円～395,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。
※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00～15:00
フレキシブルタイム：7:30～10:00、15:00～20:30
休憩時間：55分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:45～17:25

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇1日～14日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数123日

【有給について】
初年度は、その採用月に応じた日数で入社直後に有給が付与されます。
次年度以降は、翌4月に2年目の有給（11日～16日）が付与されます。
（全就労日数の8割以上出勤者対象）

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：車通勤の場合はガソリン代を支給します。
寮社宅：有（東京都武蔵村山市）
社会保険：補足事項無し
退職金制度：補足事項無し

＜定年＞
60歳

＜育休取得実績＞
有（育休後復帰率100%）

＜教育制度・資格補助補足＞
社内・社外研修、eラーニング

＜その他補足＞
社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）、社員食堂、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、在宅勤務制度、時短制度、自転車通勤可、出産・育児支援制度