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掲載中 応募受付中 掲載日: 2025年8月22日

京セラ株式会社

【京都】MEMSプロセス開発および半導体デバイスの量産体制の構築

デバイス開発エンジニア前工程プロセス開発成膜装置
想定年収 その他
勤務地 奈良県、京都府

Smart Overview

半導体業界の最前線で活躍するチャンスです!当社では、MEMSプロセス開発およびデバイス量産体制の構築を推進しています。入社後は、インク流路構造の設計やMEMS加工レシピの開発、半導体研磨・接合に携わります。また、PZT成膜やその性能確認、配線加工といった多岐にわたる業務を通じて、最先端技術の習得が期待できます。チームと共に、新たな価値を創造するプロセスに参加しませんか?

【おすすめポイント】
・MEMSプロセスの開発経験を積むことができる環境
・最先端の半導体技術に触れられるチャンス
・チームでの協力を重視したプロジェクト進行

募集職種

デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

成膜装置

仕事内容

■お任せする業務内容
内製量産体制の構築に向け開発を推進する役割を期待しています。
入社後は以下の業務を担当いただきます。
 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合
 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工

求めている人材

以下のいずれかのご経験(優先順に記載)
・半導体プロセス開発/量産
・MEMS加工開発を行った経験
・薄膜PZT開発/量産

勤務地

京都府相楽郡精華町光台3丁目5-3 地図で確認 ■鉄道ご利用の場合:
1) 近鉄京都線「新祝園駅」または JR学研都市線「祝園駅」下車
  西口より奈良交通バスで約20分、「光台3丁目」下車、徒歩約2分
2) 近鉄けいはんな線「学研奈良登美ヶ丘駅」下車
  南口より奈良交通バスで約30分、「光台4丁目」下車、徒歩約2分

給与

応相談 「採用基本情報」をご確認下さい

勤務時間

8:45~17:30 ※実働7時間45分

会社概要

京セラ株式会社