封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

歩留まり改善エンジニア

Job Description



【Reason for Hiring】
As demand for advanced semiconductor applications such as AI, high-performance computing (HPC), automotive electronics, and IoT continues to grow, the need for high-density, high-reliability, and thermally efficient packaging technologies is rapidly increasing. Our company is actively developing cutting-edge packaging solutions including FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package), FCBGA and so on.
To strengthen our development capabilities and respond to the expanding scope of advanced packaging, we are seeking a Process Development Manager who can lead technical innovation and team management in the assembly process domain.

【Role Responsibilities】
You will be in charge of technology development and management in the semiconductor Backend-process (assembly, packaging, and testing).

Lead the development and evaluation of advanced packaging technologies such as FCCSP, FCBGA
Develop packaging solutions for AI/HPC applications with a focus on thermal management, signal integrity, and reliability
Improve and optimize assembly processes including FC Bond, Underfill, Ball Mount, singulation, and visual inspection
Drive yield improvement and quality enhancement initiatives
Support mass production ramp-up and new line setup
Collaborate with global engineering teams and customers on technical issues and joint development
Manage and mentor team members, including performance evaluation and skill development


Qualifications



【MUST】

5+ years of experience in semiconductor assembly or packaging process development
Hands-on experience with FCCSP or other high-density packaging technologies
Proven track record in process optimization, equipment introduction, and quality control
Team leadership or management experience
Degree in engineering (mechanical, materials, electronics, chemistry, etc.)

【WANT】

Experience in AI/HPC packaging development (high thermal dissipation, high-reliability design)
Knowledge of automotive or IoT packaging standards and reliability testing
Experience in overseas factory support or startup
Familiarity with ISO/IATF quality systems


Additional Information



本ポジションにご興味をお持ちの方は、以下の連絡先までお気軽にご連絡ください。
If you are interested in this position, please feel free to contact us at the details below:
Recruiter: Nichika Higa (linkedin.com/in/nichika-higa-30aa45240)

ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。
 

ルネサスは、30か国以上で21,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。    
 

ルネサスで実現できること
 

キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 
 
やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。
 
「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。 

 

自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか？ 

ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。

5+ years of experience in semiconductor assembly or packaging process development
Hands-on experience with FCCSP or other high-density packaging technologies
Proven track record in process optimization, equipment introduction, and quality control
Team leadership or management experience
Degree in engineering (mechanical, materials, electronics, chemistry, etc.)

勤務地

中津市