封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

Job Description



【Reason for Hiring】
While maintaining the high reliability that is a strength of our products, we are striving to realize low-cost packages that surpass those of our competitors. In order to expand our market share and increase sales and profits, the development of low-cost, highly reliable materials is becoming increasingly important for Renesas.

We produce packages in three regions: Japan, China, and Malaysia, and our department acts as a centralizer for the development of materials used at each site (cost/quality/TAT/BCM).

You will be able to work worldwide by collaborating with domestic and international material manufacturers, conducting experiments, analysis, and feedback, and collaborating with engineers at seven locations both domestically and internationally.

【Role Responsibilities】

You will be responsible for developing mold resin technology for the semiconductor assembly process.

Worldwide mold material technology benchmarking (researching the latest technologies)
Development of low-cost, high-reliability materials (replacement for existing materials, cost calculations)
Manufacturer/material certification with BCM in mind
Creation and execution of assembly evaluation menus (instructions to manufacturing sites)
Package analysis (analysis in our in-house evaluation lab, SAT, X-ray, SEM, cross-sectional analysis, etc.)
Creation and review of evaluation results
Preparation of material change plans and promotion of change requests
Technical advice to manufacturing sites and feedback to manufacturers in the event of mass production defects
Training and mentoring of young engineers


Qualifications



【MUST】

5+ years of experience in the technical development of semiconductor back-end materials (mold resin)
5+ years of experience in the technical development of semiconductor back-end processes (mold)
Bachelor's degree in a technical field (mechanical, materials, electronics, chemistry, etc.)

【WANT】

Organic materials technology development experience at a materials manufacturer
OSAT development experience
Overseas work experience


Additional Information



本ポジションにご興味をお持ちの方は、以下の連絡先までお気軽にご連絡ください。
If you are interested in this position, please feel free to contact us at the details below:
Recruiter: Nichika Higa (linkedin.com/in/nichika-higa-30aa45240)

ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。
 

ルネサスは、30か国以上で21,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。    
 

ルネサスで実現できること
 

キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 
 
やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。
 
「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。 

 

自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか？ 

ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。

5+ years of experience in the technical development of semiconductor back-end materials (mold resin)
5+ years of experience in the technical development of semiconductor back-end processes (mold)
Bachelor's degree in a technical field (mechanical, materials, electronics, chemistry, etc.)

勤務地

小平市