【高塚】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー
- デバイス開発エンジニア封止・パッケージ材料後工程プロセス開発
- 千葉県
- 年収700万～1000万円
- 提供元：doda
- 掲載日：2025年08月18日
求人AIによる要約
半導体業界でのキャリアアップを狙う方必見！東証プライム上場のミネベアミツミグループで、半導体パッケージやリードフレームの設計業務にチャレンジしませんか？アナログ半導体メーカーとして、最先端の技術を駆使したプロジェクトに携わることができます。残業は月10時間程度と少なめで、年間休日は128日を確保。フレックスタイム制度を導入しており、自分に合った働き方で業務に取り組むことが可能です。新たな技術開発の最前線に立ち、自らの成長を実感できる環境が整っています。
【おすすめポイント】
・最先端の半導体パッケージ/リードフレーム設計に関与
・年間休日128日＆フレックスタイム制度で働きやすい
・月10時間程度の残業でワークライフバランスを実現
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OUTLINE
デバイス開発エンジニア
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
【半導体パッケージ開発業務をお任せ／東証プライム上場のミネベアミツミグループ／フレックス制度あり】 ■業務概要： 半導体
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
＜勤務地詳細＞高塚事業所住所：千葉県松戸市高塚新田５６３ 勤務地最寄駅：JR線／市川駅受動喫煙対策：敷地内喫煙可能...
＜予定年収＞700万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：400,000円～520,000円...
COMPANY
会社名：エイブリック株式会社
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