前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 #712

【プライム市場上場グループ／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】

■業務概要：
現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。

■業務詳細：
・インターポーザの製造プロセス開発
・製造設備の仕様設計
・顧客向け試作、小量産対応
・顧客、材料メーカとのディスカッション

■やりがい：
従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。

■募集背景：
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。

■当社について：
2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAＮ株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。また、当社は最新IT技術を活用するデジタルイノベーション企業です。経済産業省と東京証券取引所が選定する「DX銘柄」に2021年より3年連続で選ばれ、デジタル化する社会のニーズに対応しております。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必要条件：
・インターポーザまたはFCBGAに関する知見を有していること

＜勤務地詳細＞
石川工場
住所：石川県能美市岩内町1番地47
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
当面なし
転勤は当面想定していません。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
400万円～800万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：233,500円～450,000円
その他固定手当/月：9,500円

＜月給＞
243,000円～459,500円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
・その他固定手当1/月：4,500円
・その他固定手当2/月：5,000円
■賞与年二回
■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
9:00～18:00 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数127日

国民の休日、創立記念日、年末年始（6日間）、夏季連続休暇（9日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度など

通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：補足事項なし
家族手当：20歳以下の健康保険扶養家族につき20,000円
寮社宅：独身寮あり（社宅はありません）
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
65歳

＜教育制度・資格補助補足＞
■階層別研修、部門別研修、選抜型研修
■グローバル研修
■トッパンビジネススクール（選択研修）
■チャレンジスクール（通信教育）

＜その他補足＞
■財形貯蓄制度
■財形融資制度
■育児休業制度
■介護休業・介護勤務短縮制度
■補助金制度による従業員持株制度
■保養所
■診療所　他
■リモートワーク制度
■スマートワーク制度(フレックス)