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封止・パッケージ材料

【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー

【半導体パッケージ開発業務をお任せ／東証プライム上場のミネベアミツミグループ／フレックス制度あり】
■業務概要：
半導体パッケージ開発業務に携わっていただきます。
＜業務詳細＞
・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計
・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。

■組織体制：
14名が在籍しています。

■就業環境：
◇外出・出張の場所と頻度：3～4回/年、国内及び海外
◇年間休日：128日
◇残業時間：月0～10時間程度
フレックス制度を活用することで、ワークライフバランスを保ちながら働くことができます。有給休暇も取得しやすい環境となっており、プライベートと仕事を両立させたい方に最適な職場です。

■当社の特徴／魅力：
当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。

■当社について
当社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。?年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。

変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■歓迎条件：
・機械製図の知識
・3D-CADによる装置部品や治工具の設計経験
・金型（プレス金型、モールド金型など）の設計経験

■歓迎条件：
・半導体後工程の基礎知識
・金属材料（銅合金、鋼材）に関する基礎知識
・VBAプログラミング技術

＜勤務地詳細＞
秋田事業所
住所：秋田県大仙市大曲西根字鳥居58－2
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜勤務地補足＞
技能習得のため、高塚事業所配属の場合も最初の２年間程度は秋田事業所での勤務が必要。

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
700万円～900万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：400,000円～520,000円

＜月給＞
400,000円～520,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■想定年収は、ご本人様の経験に応じて決めさせていただきます。
■昇給：年1回
■賞与：年2回（6月、12月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:15～15:15
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:15～17:15
＜その他就業時間補足＞
■残業：月約0～10時間

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数128日

土日、祝日、年末年始、夏季休暇、慶事休暇等

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費全額支給
社会保険：補足事項なし
退職金制度：確定拠出年金（DC）希望で前払年金制度へ変更可

＜定年＞
62歳

＜教育制度・資格補助補足＞
キャリア開発プログラムや業務に必要な研修を多数実施しています。

＜その他補足＞
確定拠出年金制度