ウェハ材料

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

【栃木/鹿沼】加工オペレーター※SiC半導体／創業100周年研磨剤メーカー／残業20H程

【2025年で創業100周年／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力】

■業務内容
次世代パワー半導体材料として注目されているSiCの量産は、すべて昇華法という結晶成長技術が使われています。我々のグループは、NEDOのグリーンイノベーション（GI）基金に採択されました。溶液法と呼ばれる欠陥の少ない成長法での量産を目指し、溶液法SiCインゴットの外周研削～エピレディウェハまで仕上げる量産加工をご担当いただきます。
＜GI基金について＞
カーボンニュートラル実現に向けた国の取り組みで、NEDOに創設された総額2兆円の基金。研究開発・実証から社会実装までの企業等の取り組みに10年間の支援をされます。当社も同プロジェクトの推進1社となり「世界で初めて」の技術をともに開発する方を募集します。

■組織について：
社内で特別チームを組成（8名）しています。社員ひとりひとりが各仕事のプロフェッショナルとして自立自走を指していることが魅力です。

■当社の強み：
当社は、各種研磨製品や研磨装置の製造／販売、及びコーティング受託／研磨受託の事業を展開しています。創業100年近くに及び、自動車／航空機／家電やハードディスクなどのハイテック分野で強みを発揮。HD基板の最終工程に使用される研磨フィルムは世界市場において、ほぼ100％のシェアを獲得しています。

■社風：
少数精鋭で「当事者意識」「一歩前へ」「つなぐ」という価値の元、『攻め』の経営をっています。一気通貫で意見交換・意思決定を行うため、社内ITインフラの整備等を積極的に推進。フリーアドレス化、無駄な社内会議制度の撤廃やビジネスチャットツールの導入、部署間の垣根なく議論を交わせる共有スペースの設置など工夫しています。経営陣が人材への投資を重視し、社員ひとりひとりがスピード感・ベンチャースピリット・各仕事のプロフェッショナルとしての自覚を持っているのが魅力です。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：いずれか必須
・砥粒を用いた加工における製造経験（スライス、ラップ、研削、研磨等）
・半導体、電子部品、光学部品、セラミックスなどでの加工業務経験
・半導体ウェハの洗浄における業務経験
■歓迎条件：
・SiCやGaNなど化合物半導体ウェハの加工経験者

＜勤務地詳細＞
鹿沼事業所
住所：栃木県鹿沼市さつき町18
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
400万円～600万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～375,000円

＜月給＞
250,000円～375,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考・経験・年齢を通じて上下する可能性があります。
■昇給：年1回（4月）
■賞与：年2回（昨年実績：4ヶ月／7月・12月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:15 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇0日～10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数123日

・夏季休暇、年末年始、創業記念日、慶弔休暇、ボランティア休日
・有休付与日数は入社月によって日数が変わる
・計画的年次有給休暇日：5日

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：2Km以上で4,200円～31,600円上限
家族手当：子女（18歳未満）1名につき8,000円支給
住宅手当：本人契約で借家にお住いの場合10,530円支給
寮社宅：転勤時の社宅借上げ制度
社会保険：社会保険完備
退職金制度：確定給付企業年金：DB、企業型確定拠出年金：DC

＜定年＞
60歳
本人希望により、再雇用有。

＜副業＞
可

＜教育制度・資格補助補足＞
補足事項無し

＜その他補足＞
■育児・介護休暇制度／時短勤務／J－esop（株式給付信託）／財形貯蓄／従業員持株制度