半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社ディスコ

【東京】新規レーザプロセスエンジニア※平均年収1500万円/世界トップシェア/転勤無

  • プロセス技術研究者後工程プロセス開発設備エンジニア
  • 東京都 神奈川県
  • 年収700万~1000万円年収1000万円以上
  • 提供元:doda
  • 掲載日:2025年08月05日

求人AIによる要約

高収入と成長機会が両立する新しいレーザプロセスエンジニア職を募集しています。世界トップシェアを誇る当社の半導体製造装置において、精密レーザ加工技術を駆使し、クライアントのニーズに応じた高精度な加工プロセスを開発します。国際的な出張も多く、スキルを活かしながらグローバルなフィールドで活躍できるチャンスです。特許技術を基盤とする豊富な経験があり、柔軟な働き方をサポートする環境も整っています。

【おすすめポイント】
・平均年収1500万円、世界をリードする技術力
・国際的なビジネスチャンスと出張の機会
・高い有給取得率や育休制度による働きやすい環境

この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

OUTLINE

プロセス技術研究者

後工程プロセス開発

設備エンジニア

【東京】新規レーザプロセスエンジニア※平均年収1500万円/世界トップシェア/転勤無

~半導体製造装置「切る・削る・磨く」圧倒的技術力/レーザ、光学知見がある方を幅広く募集~

■業務内容:
レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。
ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。

【具体的には】
・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現
・高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制すること)にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求

【出張について】 
最大月に半分程度の出張有り。特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。
【残業時間】
45h/月程度(全社平均)

■ディスコの技術力:
同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。
また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位と常に業界のトップを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。

■働き方や福利厚生について:
ディスコには、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will(=意志)というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。

ディスコでは、難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。
業務量が多い場合は、自分でWillを払って業務を他社員にアウトソースする等で残業時間も調整可能です。
※https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#will

■数字で見るディスコ:
・平均年齢38.2歳
・新卒:中途入社比率=51:49
・中途入社者の出身業界 半導体:それ以外=2:8
・有給取得率80%以上、育休取得率87%以上
・中途入社者の3年以内定着率97.6%

変更の範囲:会社の定める業務

<最終学歴>大学院、大学卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須要件
理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験
もしくはレーザ、光学に関する知見

■歓迎要件
・語学力(英語、中国語、韓国語)
・顧客折衝経験

<勤務地詳細1>
本社
住所:東京都大田区大森北2-13-11
勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
<勤務地詳細2>
羽田R&Dセンター
住所:東京都大田区東糀谷6-7-56
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)

<転勤>


<オンライン面接>

<予定年収>
950万円~1,500万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):260,000円~600,000円

<月給>
260,000円~600,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定
■賞与:売上高経常利益率に応じ決定
■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

<労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~14:30
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:45
<その他就業時間補足>
フレックス制のため上記就業時間は目安

完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数126日

完全週休2日制(土、日、祝)、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)
慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:住居手当と合わせて最大50,000円支給
家族手当:8歳まで20,000円、18歳まで10,000円
住宅手当:通勤手当と合わせて最大50,000円支給
寮社宅:独身寮有り
社会保険:社会保険完備
退職金制度:確定給付年金、確定拠出年金

<育休取得実績>


<教育制度・資格補助補足>
自己啓発援助制度、語学研修など


<その他補足>
ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会
総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ)
社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など

COMPANY

会社名:株式会社ディスコ
この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

SEARCH