半導体製造装置の【開発設計職（ソフト・ハード・メカ）】
- その他フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）設備エンジニア
- 京都府
- 年収500万～700万円年収700万～1000万円その他
- 提供元：マイナビ転職
- 掲載日：2025年08月05日
求人AIによる要約
半導体製造装置の開発設計職では、ソフト・ハード・メカ設計のエンジニアとして、多岐にわたる業務に携わります。具体的には、制御システムの開発、電気回路や制御盤の設計、さらには機械要素の調査や実験、メカニズムの設計などを行います。お客様の工場での装置設置においては、導入支援や新機能の提案も担います。日々の業務は、設計データの作成からクライアントとの打合せ、実機確認まで多彩で、技術力やコミュニケーション能力が求められます。最先端の技術に触れられるこの職種で、自分のスキルを磨き、成長を実感できるチャンスです。
【おすすめポイント】
・多様な設計業務に携わることで幅広い技術スキルが習得可能
・フレッシュなアイデアを活かす新機能提案の機会
・クライアントとの関係構築を通じて、実務経験を積める環境
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OUTLINE
その他
フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）
設備エンジニア
仕事内容
半導体製造装置開発設計エンジニア（ソフト・ハード・メカ・FAE）をお任せします。
具体的には
■ソフト・ハード設計・制御システム開発／生産設計・電気回路の開発／生産設計・制御盤の設計■メカ設計・装置のプレス・搬送部の機構設計・機械要素の構造解析、実験・検証■FAE（メカ・ソフト・金型）・お客様の工場に設置する装置・金型の導入支援・新機能提案、開発部門へのフィードバック
ある1日の流れ
■設計エンジニアの一日08：30 ●始業、メールチェック09：00 ●詳細設計（CAD）11：00 ●デザインレビュー会議12：00 ●ランチタイム13：00 ●センサーメーカー様と打合せ14：00 ●出図作業15：00 ●工場での実機確認17：00 ●客先提出資料作成17：30 ●就業
・2D-CAD／3D-CAD
・お客様からの要求仕様の取り纏め～詳細設計のご経験がある方
■ソフト
・HMI/Host(通信系)の知識・理解・実務経験２年以上
(言語）C#、.net、C++、VC、VB.net、SEMI規格(SECS/GEM)、VBA等
(開発環境)VisualStudio2008、VC++6.0、C++Builder5.0等
・FA装置のPLC制御設計の実務経験３年以上
・PLCラダー設計経験者
■ハード
・ハード設計エンジニアの実務経験3年以上
■FAE
・機械設計・ソフト設計（自動機）の経験をお持ちの方
・金型設計・生産技術の経験をお持ちの方
・技術英語（初級）
マイナビ転職の勤務地区分では…
京都府
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
560万円～780万円
COMPANY
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