CAD/EDAエンジニア

光電子デバイス

材料開発エンジニア

【栃木／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア／東証プライム上場

～注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー～

■業務内容：
・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。
・Feasibility実現性検討
開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案する。
・自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。
【変更の範囲：会社の定めるすべての業務】

■入社後のキャリアについて：
ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立ち上げていただきたいです。

■当社の魅力：
＜コア技術と世界シェアトップクラス製品＞
デクセリアルズの研究開発は「材料技術」「プロセス技術」「評価技術」「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験に併せ、以下いずれかの要件を満たす方

・光学技術：光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見
・高速I／F設計：PCIeやSerdes等の高速I／Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
・熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験／知見

＜語学力＞
歓迎条件：英語中級

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験に併せ、以下いずれかの要件を満たす方

・光学技術：光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見
・高速I／F設計：PCIeやSerdes等の高速I／Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
・熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験／知見

＜語学力＞
歓迎条件：英語中級

＜勤務地詳細＞
本社・栃木事業所
住所：栃木県下野市下坪山1724
勤務地最寄駅：JR宇都宮線／小金井駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：会社の定める場所(リモートワークを行う場所を含む)】

＜転勤＞
当面なし

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
600万円～1,000万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：375,000円～625,000円

＜月給＞
375,000円～625,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記は年収例です。ご経験・能力や選考内容等により変動する可能性があります。
※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。
※別途、会社業績に応じた業績連動賞与の支給あり。（直近3年連続支給）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。