【募集職種④】半導体プロセス要素エンジニア
- その他エッチング装置成膜装置
- 富山県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社(TPSCo)
- 掲載日：2025年08月05日
求人AIによる要約
半導体業界での技術開発に挑戦できるプロセス要素エンジニアを募集しています！45nm～1umの幅広い技術領域に携わり、リソグラフィやエッチング、炉・注入、LPCVD、PECVDなどの先進的な製造プロセスの開発を手掛ける機会があります。これにより、最先端の半導体技術に貢献し、製品品質向上に寄与する重要な役割を担うことができます。自身の技術力を高め、業界の未来を切り拓く一員として活躍したい方をお待ちしています。
【おすすめポイント】
・最先端の半導体技術に関与できるチャンス
・幅広い技術分野への挑戦でスキルアップ可能
・業界の発展に貢献する重要な役割を果たすことができる
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OUTLINE
その他
エッチング装置
成膜装置
45nm～1umまで幅広い技術開発を実施。リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・ＲＴＰ、炉・注入、ＬＰＣＶＤ、ＰＥＣＶＤ、ＰＶＤ、めっき、ＣＭＰのいずれかの技術開発を担当いただきます。
富山県魚津市東山800 または 富山県砺波市東開発271
給与形態：月給制 or 年俸制（給与改定サイクル：年１回）
勤務時間：８：３０～１７：１５（休憩４５分）
年間休日日数：127日（2024年実績） ／ 完全週休二日(土日)、祝日、夏季、年末年始、他
確定拠出年金制度あり／食堂・売店完備／制服貸与／各種有給休暇制度多数
COMPANY
会社名：タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社(TPSCo)
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