半導体製造装置の【開発設計職(ソフト・ハード・メカ)】
- フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)生産技術エンジニア設備エンジニア
- 京都府
- 年収500万~700万円年収700万~1000万円
- 提供元:マイナビ転職
- 掲載日:2025年08月05日
求人AIによる要約
半導体製造装置の開発設計職(ソフト・ハード・メカ)では、最先端の技術を駆使して業界をリードする装置を設計します。具体的には、ソフトウェアとハードウェアの統合制御システムや、電気回路・制御盤の開発、メカ設計による機構設計や実験・検証、さらには顧客の工場への装置・金型の導入支援まで多岐にわたります。また、他部門との連携を通じて新機能の提案も行い、業界の発展に貢献することができます。システム設計や顧客対応など、仕事の幅広さを実感しながら大きな成長を目指せます。
【おすすめポイント】
・多様な技術領域に関与し、幅広いスキルを習得できる
・顧客のニーズを直接反映させる仕事でやりがいを実感
・新しい機能の提案を通じて業界の成長に貢献できる
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OUTLINE
フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)
生産技術エンジニア
設備エンジニア
仕事内容
半導体製造装置開発設計エンジニア(ソフト・ハード・メカ・FAE)をお任せします。
具体的には
■ソフト・ハード設計・制御システム開発/生産設計・電気回路の開発/生産設計・制御盤の設計■メカ設計・装置のプレス・搬送部の機構設計・機械要素の構造解析、実験・検証■FAE(メカ・ソフト・金型)・お客様の工場に設置する装置・金型の導入支援・新機能提案、開発部門へのフィードバック
ある1日の流れ
■設計エンジニアの一日08:30 ●始業、メールチェック09:00 ●詳細設計(CAD)11:00 ●デザインレビュー会議12:00 ●ランチタイム13:00 ●センサーメーカー様と打合せ14:00 ●出図作業15:00 ●工場での実機確認17:00 ●客先提出資料作成17:30 ●就業
・2D-CAD/3D-CAD
・お客様からの要求仕様の取り纏め~詳細設計のご経験がある方
■ソフト
・HMI/Host(通信系)の知識・理解・実務経験2年以上
(言語)C#、.net、C++、VC、VB.net、SEMI規格(SECS/GEM)、VBA等
(開発環境)VisualStudio2008、VC++6.0、C++Builder5.0等
・FA装置のPLC制御設計の実務経験3年以上
・PLCラダー設計経験者
■ハード
・ハード設計エンジニアの実務経験3年以上
■FAE
・機械設計・ソフト設計(自動機)の経験をお持ちの方
・金型設計・生産技術の経験をお持ちの方
・技術英語(初級)
マイナビ転職の勤務地区分では…
京都府
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
560万円~780万円
COMPANY
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