プロセス技術研究者

後工程プロセス開発

検査・計測装置

【東京】超音波応用製品のプロセス開発※平均年収1500万円／世界トップシェア／転勤無

■求人内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般を担当いただきます。

■業務のやりがい：
・少人数部署のため、裁量権が大きい
・世の中にまだないものを開発できる
・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる
・専門分野以外の業務知識を習得することが可能

■ディスコの技術力：
同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。
また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位と常に業界のトップを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。また、企業価値を表す時価総額ランキングでも全ての業界を含め50位(2023年11月現在)と、日本を代表する企業の１つです。

■働き方や福利厚生について：
ディスコには、独自の管理会計「Will会計」という仕組みがあります。Will（=意志）というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。

ディスコでは、難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。
業務量が多い場合は、自分でWillを払って業務を他社員にアウトソースする等で残業時間も調整可能です。
※https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#will

■数字で見るディスコ：
・平均年齢37.0歳
・新卒：中途入社比率＝50：49
・中途入社者の出身業界　半導体：それ以外＝2：8
・有給取得率80％以上、育休取得率96.7％以上
・中途入社者の3年以内定着率97.6％

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
超音波加工技術の知見をお持ちの方(大学での研究も可)

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
超音波加工技術の知見をお持ちの方(大学での研究も可)

＜勤務地詳細1＞
本社
住所：東京都大田区大森北2-13-11
勤務地最寄駅：JR京浜東北線／大森駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
羽田R&Dセンター
住所：東京都大田区東糀谷6-7-56
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
無
＜変更の範囲＞
会社で定める事業拠点

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
950万円～1,500万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：260,000円～500,000円

＜月給＞
260,000円～500,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■補足：表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定
■賞与：売上高経常利益率に応じ決定
■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00～14:30
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:45
＜その他就業時間補足＞
フレックス制のため上記就業時間は目安