【募集職種④】半導体プロセス要素エンジニア

Smart Overview

半導体プロセス要素エンジニアとして、45nmから1µmまでの幅広い技術開発に携わるチャンスです。リソグラフィやドライエッチ、ウエットエッチ、炉プロセス（RTP、注入）など、先端技術を駆使し、新たな製品価値の創造に寄与します。業界の最前線で、革新的なプロジェクトに挑戦することで、スキルを高めながらキャリアを築ける環境が整っています。あなたの専門性を活かし、半導体業界の未来をともに切り開きましょう。

【おすすめポイント】
・最先端の半導体製造技術に直結する業務
・多様なプロセス技術への関与でスキルアップ
・業界の革新に貢献できる魅力的な職場環境

募集職種

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

成膜装置

仕事内容

45nm～1umまで幅広い技術開発を実施。リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・ＲＴＰ、炉・注入、ＬＰＣＶＤ、ＰＥＣＶＤ、ＰＶＤ、めっき、ＣＭＰのいずれかの技術開発を担当いただきます。

勤務地

富山県魚津市東山800 または 富山県砺波市東開発271

給与

給与形態：月給制 or 年俸制（給与改定サイクル：年１回）

勤務時間

勤務時間：８：３０～１７：１５（休憩４５分）

休日休暇

年間休日日数：127日（2024年実績） ／ 完全週休二日(土日)、祝日、夏季、年末年始、他

福利厚生

確定拠出年金制度あり／食堂・売店完備／制服貸与／各種有給休暇制度多数

会社概要

タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社(TPSCo)