半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社日立ハイテク

リカーリングビジネス拡大に向けたサービス営業/東京勤務NEW

  • エッチング装置技術営業・FAE検査・計測装置
  • 東京都
  • 年収700万~1000万円年収1000万円以上その他
  • 提供元:株式会社日立ハイテク
  • 掲載日:2025年07月31日

求人AIによる要約

半導体業界の中で、リカーリングビジネスの拡大を目指す日立ハイテクで、デジタルサービス本部のサービス推進部にて活躍しませんか?顧客価値を最大化しながら、サービス契約型ビジネスへの移行を推進。複雑な半導体製造プロセスを理解し、幅広い関係部門と連携して新しいサービスモデルを提案することが求められます。また、成長の機会に満ちた環境で、専門性を磨きながらキャリアアップが可能。ハイブリッドワークでの柔軟な働き方が実現されており、教育制度も充実しています。

【おすすめポイント】
・リカーリングビジネスの拡大に向けた戦略的な取り組み
・複数部門との連携を通じて高付加価値のサービスを創出
・柔軟な働き方や教育制度でキャリア成長をサポート

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OUTLINE

エッチング装置

技術営業・FAE

検査・計測装置

【業務内容】
当社ナノテクノロジーソリューション事業統括部 デジタルサービス本部 サービス推進部にてリカーリングビジネスの拡大を目的としてサービス事業の施策の立案および実行を推進していただきます。
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部は主に半導体製造プロセスにおける加工・計測・検査工程を担う装置を製造・販売している事業部であり、当社を牽引する事業部のひとつとなります。

本事業統括部におけるサービス事業(全海外現地法人を含む)に関して、特に従来の個別契約からサービス契約型への移行を主軸とした業務が中心となります。
持続的な価値を創出するサービス契約の設計(顧客価値と当社の財務価値の両立)、本体事業との連携、顧客との交渉支援などを通じて、サービス営業(サービス事業における営業活動)を担っていただきます。

<具体的な業務内容>
・サービス契約型ビジネスへの移行を推進するための戦略立案および施策実行
・顧客価値と当社の財務価値を両立させるサービス契約の設計・提案
・海外現地法人を含むグローバルなサービス事業の企画・運営支援
・本体事業(装置販売)との連携強化によるサービス価値の最大化
・顧客との契約交渉における営業支援および社内関係部門との調整
・サービス営業活動におけるKPI設計・モニタリング・改善提案
・リカーリングビジネス拡大に向けた新規サービスモデルの企画・導入
・市場・顧客ニーズの分析に基づくサービスメニューの最適化

社内の様々な関係部門、海外現地法人、外部取引先と密なコミュニケーションを取りながら仕事を進めております。
ご入社後は先輩社員の元、当社の製品や各部署について学んで頂きつつ、適正やご希望に応じて業務をお任せする予定です。


●変更の範囲
会社の定める業務

【配属先】
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 デジタルサービス本部 サービス推進部

【配属先のビジョン・ミッション】
・デジタル × サービスで、製品ライフサイクルに持続的価値を創出
・部門を超えた連携で、サービス事業の未来を切り拓く

【配属先の強み・魅力】
リカーリング事業の拡大に向けた企画・立案、部門間連携を推進しています。
主な取り組み領域は、「製品ライフサイクルにおけるサービス企画」や「データドリブンマネジメント」など、先進的かつ戦略的なテーマに取り組んでいます。
当社ナノテクノロジーソリューション(全海外現地法人を含む)の事業全般に貢献しており、営業本部、製品本部、コーポレート部門、現地法人など、幅広い関係部門と連携しながら業務を推進できる点も大きな魅力です。
複雑な半導体製造プロセスの中でも複数の装置を組み合わせてソリューション提案できる点は他社にない当社の強みであり、これからビジネス構築していくフェーズにおいて、前例がない中で様々なチャレンジ・機会がございます。

【主な取扱製品】
プロセス装置(エッチング装置)および半導体計測・検査製品

【採用背景】
ナノテクノロジーソリューション事業統括部では、リカーリングビジネスの拡大を目的として、サービス契約型への移行を積極的に推進しています。これに伴い、顧客価値を最大化するサービスモデルの構築や、実行計画の策定が重要な課題となっています。
こうした取り組みを加速させるためには、実際にサービス契約の締結を実現した経験を持つ人材の知見が不可欠です。そこで、競争力のあるサービス事業の高度化を目指し、即戦力となる人材の採用を進めています。

【キャリアパス】
入社後は、プロセス装置(エッチング装置)および半導体計測・検査製品に関するサービス事業の企画立案・推進を担当していただきます。
また、製品群ごとに特化した事業企画を担っていただくキャリアパスもあります。
数年の経験を積んだ後は、チームリーダーとしてメンバーを率い、企画推進・管理業務を担っていただきます。
その後、リカーリング事業全体の戦略策定や技術革新の推進を担うマネージャー職へのキャリアアップも可能です。
キャリア入社向けの教育プログラム、階層別検収、自己啓発支援制度の他、ご自身の志向やスキルに応じて、柔軟なキャリア形成が可能です。

【働き方】
・基本は出社(対面)とリモートのハイブリッドワークです。Face to face議論の必要性あればメンバ間で自由に出社時期を調整できます。
 実態としては週2~3回のリモート頻度であり、家庭事情によって柔軟に調整可能な環境です。
・残業時間:月平均20時間以内 

【その他】
<出張/駐在に関して>
出張有無:有。国内の製造拠点や海外の海外現地法人への出張。年に数回。
駐在有無:無。

<教育/育成支援に関して>
キャリア入社向けの教育プログラム、階層別検収、自己啓発支援制度があります。


【日立ハイテクについて】
当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業など、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。
「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。

【オフィス・会社紹介について】
・参考動画
※Youtubeの当社公式アカウント[Hitachi High-Tech TV]では
 オフィス紹介動画等も投稿しております。

参考情報:働き方やダイバーシティ推進、社員の声について
・数字でわかる!日立ハイテク
・ダイバーシティについて
・社員インタビュー

■必須要件
・半導体製造装置メーカーにおいて、サービス事業の営業経験を有する方
・英語による実務経験を有する方(目安:TOEIC 750点以上、または同等の英語力)

■歓迎要件
・大手半導体デバイスメーカー向けにサービス契約の拡大を実現した経験を有する方
・グローバルなサービス事業において、海外現地法人との連携経験を有する方
・サブスクリプション型・契約型サービスのビジネスモデル構築に携わった経験を有する方
・財務的視点を踏まえたサービス契約設計の経験を有する方

■求める人物像
・リモート環境でもチームメンバー協調しながら業務を進められるコミュニケーションができる方
・設計・営業・サービス部門など社内関係部門と連携し、チームとして成果を達成できる方
・単発の契約実績にとどまらず、業務プロセスやルールの構築を通じて、継続的な成果につなげられる方


個人情報の第三者提供 グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。 予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。
<提供先>
・株式会社日立ハイテク九州
・株式会社日立ハイテクフィールディング

本社
〒105-6409 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー

アクセス:
東京メトロ銀座線 虎ノ門駅より徒歩5分
東京メトロ日比谷線 虎ノ門ヒルズ駅より徒歩1分
東京メトロ千代田線・丸ノ内線・日比谷線 霞ヶ関駅より徒歩8分
都営地下鉄三田線 内幸町駅より徒歩8分
JR 新橋駅より徒歩11分

※変更の範囲:会社の定める場所 (在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)

■予定月給
<主任クラス>
309,000円~464,000円 ※固定手当を除く

<管理職クラス>
610,000円~1,010,000円  ※固定手当を除く
固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 5,000円

■予定年収
<主任クラス>
664万円~988万円 

<管理職クラス>
1030万円~1586万円
※(月給×12ヶ月)+賞与、諸手当込み

■諸手当の補足
固定手当+等級に応じ、業務手当を支給
(予定月給に業務手当は含んでおりません)
・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給
・手当額:79,200円~ 本給額により変動
・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。
・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。
※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給
※管理職は月俸制

【雇用形態】
正社員(試用期間 3か月間)

【待遇・福利厚生】
・給与改定年1回、賞与年2回(6月、12月)
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度 :退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当 :通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
・諸施設 :単身寮・借上社宅完備、保養所 他
*管理職は、家族手当の支給はございません。

【休日休暇】
完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2025年度)
年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産・育児・介護等)

【勤務時間】
フレックスタイム制(コアタイム無)
標準労働時間帯/8:50~17:30 ※勤務地により異なる
標準労働時間/7時間45分

COMPANY

会社名:株式会社日立ハイテク
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