後工程プロセス開発

歩留まり改善エンジニア

生産技術エンジニア

【相模原】生産技術マネージャー/光半導体後工程（チップ化工程）◆成長産業の業界トップクラスカンパニー

～日立製作所から独立した半導体デバイスメーカー／世界市場でトップクラスのマーケットシェア／福利厚生・各種休暇充実／転勤無・年休125日～

■業務内容：
（1） ハイボリュームな通信用半導体レーザチップの Back-End (BE) 生産技術部門を課長レベルで管掌する。
（2） チップ生産計画に対応したチップ化工程設定、新品種製品開発時の新規工程条件設定。
（3） チップ増産計画に対応した BE ライン設備投資計画の策定と実行。
（4） チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上（サイクルタイム短縮等を含む）に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、管理。
（5） 半導体工場生産高効率化に向けた有効な KPI（CT, TAKT, LT）の導入計画と実行。

■業務詳細：
メガデータセンタ（MDC）、人工知能/マシンラーニング（AI/ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps 等ハイスピードな InＰ系化合物半導体レーザチップの生産技術部門全体を課長レベルの職務で統括、管掌する。
- チップ生産技術部門を課長レベルで指揮、マネージメントする。
- 半導体製造工場でのオペレーションに関する豊富な知識と経験および製造技術のマネージメントの能力が必要。
- チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的中期／短期計画の策定と実行・管理を行う。

■当社について：
◇当社は、日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカーです。
◇親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsです。
◇世界の光通信網を快適により高速にするため常に世界最高の技術力を求め活動しております。
◇主力製品は主に通信機器の中枢となる光信号と電気信号を変換する光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスです。開発者は設計から部品選定、試作品のデバッグ、生産能力向上、アフターフォローまで一貫して行ないます。
◇私たちは独自の技術を駆使し、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
半導体工場でのオペレーションの実績、高いマネージメントの経験・能力が要求される。
チップ劈開、ダイボンディング、ワイヤボンディングの技術的バックグラウンドが必要。

■歓迎条件：
・半導体デバイスの開発または製造部門でのハイレベルなマネージメントの経験があれば尚良い

＜語学力＞
必要条件：英語上級

＜語学補足＞
英語での会議進行およびプレゼン、英語でのメールやり取りやビジネスレビュードキュメント等の作成能力

＜勤務地詳細＞
本社
住所：神奈川県相模原市中央区小山4-1-55
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
無

＜予定年収＞
1,000万円～1,400万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：10,000,000円～14,000,000円

＜月額＞
833,333円～1,166,666円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
無

＜給与補足＞
※年齢、スキル、経験を考慮の上、社内規則に伴い決定。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:30
時間外労働有無：無

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇22日～24日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日

年末年始休暇（8日）、GW（9日）、夏季休暇（9日）、家族看護休暇、リフレッシュ休暇、育児・介護休暇等有

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：全額支給
家族手当：非月俸者のみ対象
住宅手当：独身30歳まで、世帯者40歳まで
寮社宅：単身寮制度あり（遠方持家の場合）
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：退職一時金、確定拠出年金

＜定年＞
60歳
役職定年なし・昇給昇有・60歳以降1年毎契約更新　

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
英会話レッスン

＜その他補足＞
社会保険完備 福利厚生（通勤手当全額支給、財形貯蓄、カフェテリアプラン等有）