CAD/EDAエンジニア

デバイス開発エンジニア

設備エンジニア

【東京／武蔵村山市】機械設計（半導体製造装置）※東証プライム上場ヤマハ発動機G／年間休日123日

【ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開】

■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置を新規開発していくポジションです。
本ポジションでは、機械設計として、企画・開発～評価実験までお任せ致します。ご入社後は、適正に応じて、業務を固定ではなく幅広くご対応いただきたく思っております。
※CATIA(V4/V5)、NX、CREO、ProE、Solid Works、I-DEAS

■担当製品：
フリップチップホンダ
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D

■配属部署と就業環境：
フリップチップビジネス部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。

■本ポジションの魅力：
フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。
世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。画像処理技術の研究、多次元の最適制御を行なうソフトウェア、ハードウェアの実現等、現実に即し応用開発を進めています。

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
～第二新卒歓迎、業界未経験歓迎です！～
■必須条件：
・機械系の学部学科を卒業している方や機械設計のご経験（筐体のみでも可能）

■歓迎条件：
・半導体業界での機械設計経験
・機構設計のご経験

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
～第二新卒歓迎、業界未経験歓迎です！～
■必須条件：
・機械系の学部学科を卒業している方や機械設計のご経験（筐体のみでも可能）

■歓迎条件：
・半導体業界での機械設計経験
・機構設計のご経験

＜勤務地詳細＞
本社
住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：会社の定める事業所】

＜転勤＞
当面なし
将来的に可能性はあります。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
420万円～682万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項無し

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：240,000円～390,000円

＜月給＞
240,000円～390,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
・残業月平均20H
・賞与込み

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。