ウェハ材料

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

【東京】接合エンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス／転勤なし／月残業平均15h

【創業以来順調に業績拡大／国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業】
■業務概要：
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社の接合エンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。
■業務内容：
・接合受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業
・加工納期の調整など全体の工程管理
・技術的側面の顧客やサプライヤー等対外対応（納期調整や調達など）
※当社の詳しい技術についてはこちらをご覧ください（https://www.d-process.jp/business/bonding/）
■組織構成：
14名程で平均年齢37歳と20代～50代まで幅広いメンバーで構成されています。
■キャリアパス：
エンジニアとしてスペシャリストになることはもちろん、経営に携わるポジションにも将来的には挑戦可能です。
■魅力点：
・国内外の名だたる大手半導体デバイスメーカと取引があるため、最先端技術に触れられ、規模感の大きなPJTに携われます。
・2003年の創業以来順調に業績拡大をしており、特にここ数年間は半導体業界の成長に伴って急拡大。加工工程の受託にとどまらず、引受先がまだ見ぬ未知の領域の開発からPJTを請け負い、あらゆる企業・デバイスのあらゆる工程の受託開発に対応できる唯一無二の企業です。
・受託ニーズが高まっている中、今後は対応できるプロセスの幅を広げ、他社に先駆け選考して外部発信をしていく方針です。それに伴い更なる技術開発に向け、国内外の研究機関や大学、企業と最先端分野の共同開発を行い、全社一丸となって邁進しています。
■当社について：
D-processでは、半導体材料のCMP・接合の受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。D-processでは、電子デバイス開発・製造工程のファンダリーとして、成膜・パターンニングからCMP加工によるウェハ接合の前処理、ウェハ接合、研削・研磨の薄片化など、新規デバイスの試作開発から量産受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
半導体、電子デバイス業界に携わった経験を有する方／同業界に携わった経験を有する方

■歓迎要件：
半導体、電子デバイス、半導体製造装置、半導体用消耗品メーカーにおける技術営業経験者

＜勤務地詳細＞
赤羽工場
住所：東京都北区浮間1-2-27
勤務地最寄駅：埼京線／北赤羽駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
無

＜予定年収＞
500万円～800万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：5,000,000円～8,000,000円

＜月額＞
416,666円～666,666円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
9:15～18:00 （所定労働時間：7時間45分）（シフト制）
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有

＜勤務パターン＞
9:15～18:00
21:00～5:45
＜その他就業時間補足＞
■月平均残業時間：15時間程度■日勤夜勤については1カ月毎に代わります。※本人の希望も含め検討

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数127日

夏期休暇、年末年始休暇

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費実費支給
社会保険：補足事項なし

＜定年＞
60歳
再雇用あり

＜育休取得実績＞
有（育休後復帰率100%）

＜教育制度・資格補助補足＞
OJTによる研修が1ヵ月～3ヵ月、適性をみて期間を決めます。