プロセス技術研究者

封止・パッケージ材料

材料開発エンジニア

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合により半導体関連の高付加価値材料を創出し、社会の発展に貢献する。

＜業務概要＞
実装材料研究部では半導体実装材料に特化した研究に取り組んでおり、半導体封止材の開発を行っています。
入社後は半導体封止材の開発および新規製造法の開発担当として、有機材料及び無機材料の特性を活かした新しいプロセスの設計を考案いただきます。

＜業務詳細＞
・熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂とセラミックス微粒子からなる半導体実装材料の設計・試作・評価
・上記の評価結果を踏まえた材料改良方針の策定と検証
・材料設計に合わせた製造法の開発
・顧客へのサンプルワークと事業部への移管
・市場・技術動向の調査
※プロセス設計グループにおいては、製造法の開発を2～4人で構成される研究テーマにて主に担当いただきます。
※ラボスケールから量産に向けてのスケールアップ、パイロット規模での検討も行っていただきます。

＜配属部署＞
CTO　先端融合研究所　実装材料研究部　プロセス設計グループ

＜やりがい・魅力点＞
各国が国家の威信をかけて取り組んでいる半導体開発の最前線の研究・開発に従事いただけます。
弊社としても特に力を入れている事業分野で、下館事業所においても設備投資を積極的に行っており、2025年には半導体パッケージ用基板の設備を増強する予定です。今後も設備投資については積極的に行っていく考えです。
また我々が手掛ける製品が、最終的にスマートフォン、タブレット、PC、自動車など、生活に身近な製品の発展に貢献できますので、自身の成長・成果においても身近に感じることができ、やりがいのある業務です。

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

＜必須＞
・有機材料および無機材料の知識・経験（特に熱可塑性樹脂に関する知識をお持ちの方は歓迎しています）
・プロセス設計、スケールアップ、製造法の開発、生産技術等の経験

＜歓迎＞
・射出成型もしくは押し出し成型の経験
・半導体材料の取り扱い経験
・熱硬化性樹脂の取り扱い経験
・セラミックス微粒子に関する知識
・スケールアップ推進、製造部への移管対応経験
・他部門と連携し業務を進めてきた経験
・学術論文が理解できる英語力

＜求める人物像＞
・周囲と協力しながら何らかの手段で解決策を見いだせるバイタリティ・行動力がある方
・どうすれば目的達成ができるのか、自ら率先して考え、創意工夫しながら挑戦してくれる方

事業所名：下館事業所(五所宮)
住所：茨城県筑西市森添島1919
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む）

■想定月給・年収額
月給(基本給)：330,000円 ～　487,000円
想定年収：580万円～855万円
残業20H/月込参考年収：660万～965万円
※賃金の計算期間：毎月1日～月末日
※賃金の支払い日：毎月25日

■就業時間
8:15 ～ 17:00
所定労働時間 :7時間50分
休憩時間 :60分（12:00～13:00）
※フレックスタイム制：あり（コアタイムなし）

■雇用形態
無期正社員

■試用期間
3ヶ月

■賞与
年2回（6月、12月支給）

■休日
年間休日123日　完全週休2日制　
祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有
年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇
※その他休暇：
産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、
公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等

■各種手当
時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等
※会社規定に基づき、条件該当者に支給
※ライフサポートプレミアムとは：資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可
　┗ 選択可能商品／団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等
※育英補助とは：扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月支給する手当(上限なし)
◇その他、退職金有：確定給付企業年金制度（DB）、確定拠出型年金制度（DC）
※2026年1月～確定拠出企業年金に1本化予定であり、現在社内手続き中。

■社会保険
健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険

■喫煙環境　
屋内喫煙可能場所あり

■その他
外為法のみなし輸出管理の明確化に伴い、
下記2点いずれかに該当する場合は、応募時にご相談ください。
①当社ご入社後、外国法人や政府などの団体・機関と、
　雇用契約等何らかの契約を結ぶ予定がある
②外国法人や政府などの団体、機関から、多額の金銭、
　その他の重大な利益を得ている

■求人公開日　2025年4月22日