プロセス技術研究者

後工程プロセス開発

歩留まり改善エンジニア

【プロセスエンジニア】LGグループ／FC-BGA事業を推進～

■業務内容：
FC-BGA基板のプロセスエンジニアとして以下の業務をお任せ致します。
1.現場のデータを見ながら歩留まり改善/不良解決Leading
2. FCBGA Materialの変化によるRecipeの開発
3. ABF Build-up process optimizationに関する最近の技術動向を把握し、インストール技術を支援
4. High End FC BGA要素技術の開発およびインストールの技術サポート
5. Back-End 品質 control system installation 技術支援
■組織構成について：
FS事業傘下(開発Team / 要素技術Team / 生産技術Team)への配属となり、およそ70名の30～40代の社員が活躍しております。業務内容に応じてリモートワークでの勤務も可能です。
■当社について：
当社はモバイル、半導体、ディスプレイ、自動車、モノのインターネットなどの事業領域で素材・素子・電気電子部品を製造販売するLGグループの一員です。FC-BGA事業を推進しており、FC BGA分野で世界No1を目指してます。従業員数は19,000人、売上高は約2兆円、海外10か国・19の事業場を持ちグローバルに事業を展開しております。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：以下いずれかに該当する方
・FC-BGA先進社工程技術エンジニアとして5年以上の経験
・R&D10年以上勤務経験

■歓迎条件：以下知識をお持ちの方
・FC-BGA 新工場立ち上げ経験
・FC-BGA 歩留まり改善経験/不良解決経験
・Lamination(ラミネーション):基板にABFフィルムを貼り付ける工程
・Litho(リソ):ラミネーションABFフィルムの上に回路を形成する作業
・Plating(プレーティング) : 回路が形成された後、メッキする手順

＜勤務地詳細＞
日本支社
住所：東京都中央区京橋2-1-3 京橋トラストタワー12F
勤務地最寄駅：銀座線／京橋駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜勤務地補足＞
※韓国への出張が発生する可能性があります。

＜転勤＞
無

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
700万円～1,300万円

＜賃金形態＞
年俸制
特記事項なし

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：7,000,000円～13,000,000円

＜月額＞
727,413円～1,350,853円（12分割）（一律手当を含む）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
固定残業代40時間含む（基本給439,254円～815,813円 固定残業代144,080円～267,520円/月）
超過した時間外労働の残業手当は追加支給
※給与条件は採用インタビューPass後に別途協議予定



賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
9:00～17:30 （所定労働時間：7時間30分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
勤務時間は業務内容に応じて異なります。

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数120日

完全週休2日（土・日）、祝日、夏季・年末年始休暇、有給休暇（半休取得可）

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：原則全額
社会保険：社会保険完備
退職金制度：3年以上勤務した場合

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
基本的にはOJTによる研修になります。
年俸7,000,000円～15,000,000円 基本給439,254円～941,320円 固定残業代144,080円～308,680円を含む/月

＜その他補足＞
別途詳細についてお伝えいたします。