プロセス技術研究者

成膜装置

材料開発エンジニア

【文京区/粉体技術】半導体装置と世界で唯一のコーティング技術を持つメーカー

◎液相・気相技術を搭載したAI自律装置とコーティング技術を持ち合わせた珍しいメーカー
◎国内外問わず大手メーカーとの取引多数

■業務内容：
当社の粉体技術者として粉体装置を用いた粉粒体処理プロセス開発と粉粒体料技術研究をお任せします。
【具体的には】
プロセス開発: 粉体装置を使用して粉粒体の処理プロセスを設計・最適化します。 材料技術研究: 粉粒体材料の特性を解析し、性能向上や新規材料の開発を行います。これは、粉体の物理的特性や化学的特性の評価を含みます。

■当社説明：
2017年8月に設立したスタートアップ企業です。
東京大学や長岡技術科学大学（長岡市）等と連携し、様々な塗布・成膜技術を持っているのが強みになります。
多数の世界トップクラスのコーティング技術を有する『コーティング専門メーカー』です。
世界最先端の液相（ウェット）＆気相（ドライ）コーティング技術で社会のニーズに応えており、
独創的な製品開発を信条としており、既存技術の多様種への活用、新技術の開発に力を注いでおります。
２０２２年には中国のベンチャーキャピタルから２３億円の資金調達を実施。中国や台湾、韓国など規模の大きい海外市場進出を果たしています。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
粉体装置、関連機器設計経験または粉体プロセス技術経験者

■歓迎要件：
粉体ハンドリング・粉砕、破砕・乾燥・混合、混錬・濾過・集じん・粒子加工・分級・計測、測定、分析

＜勤務地詳細＞
本社
住所：東京都文京区向丘2-28-12
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
当面なし
補足事項なし

＜予定年収＞
400万円～700万円

＜賃金形態＞
年俸制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：4,000,000円～7,000,000円

＜月額＞
333,333円～583,333円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
9:00～18:00 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有

週休2日制（休日は土日のみ）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数118日

土曜、日曜、その他（会社カレンダーによる）
夏期休暇、年末年始、GW
産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、慶弔休暇

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給
社会保険：補足事項なし

＜定年＞
60歳
再雇用あり（65歳まで）

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
※入社後、総合研究所（新潟県長岡市）にて自社技術や装置の研修がございます。期間はスキルやご経験により異なります。



＜その他補足＞
■作業着・制服貸与
■昼食代補助
■健康診断（年1回）
■育児休業取得実績あり