後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

設備エンジニア

【福井/業界未経験歓迎】半導体製造の生産技術※工程改善／世界シェアトップ級◎転勤・夜勤なし◎残20H

～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～

■職務内容：
WB(ワイヤーボンディング)技術者
-生産設備の新規導入、更新対応
-生産設備の技術的改善の検討、実施
-工程のプロセス改善
-新製品立上げ、試作の実施

3rd AOI技術者
-生産設備の新規導入、改善対応
-3rd AOI不良の分析、前工程へのフィードバック
-新製品立上げ、試作の実施

■組織構成：
＜部門全体＞
・在籍人員：28名
・内訳（拠点ごとの人数）：28名

＜所属課＞
・在籍人員：24名
・内訳：
　　管理職：5名
　　その他：男性24名、女性3名
　　平均年齢：　40才位

■当社の特徴：
【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。
【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
＜業界未経験歓迎＞
■必須条件：
生産技術または半導体製造のご経験をお持ちの方

■歓迎条件：
半導体後工程、WBまたは3rd AOI技術経験者優遇

＜勤務地詳細＞
福井地区
住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：無

＜転勤＞
無

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
350万円～650万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：220,000円～390,000円

＜月給＞
220,000円～390,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。
■賞与：年2回（３月・９月）
■昇給：年1回（４月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:00～17:00

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇18日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数116日

完全週休２日制（土曜※、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季）
※会社カレンダーにより出勤日あり
年次有給休暇、慶弔、看護、介護、ボランティア休暇　他

通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費（同社規定により支給）
家族手当：同社規定により支給
寮社宅：適用については社内規定あり
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：勤続1年以上／再雇用制度あり（65歳まで）

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修、全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）、グローバル人材育成他多数

＜その他補足＞
社宅制度(適用については社内規程有)、引越手当有(適用については社内規程有)、退職金制度、社員食堂、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC（確定拠出年金）制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度　他

定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動　他