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LAYLA-HR

株式会社デンソー

SDVの未来を実現する将来電子プラットフォームのハードウェア・ソフトウェア開発

  • ASIC/SoC設計デバイス開発エンジニア組み込みソフトウェアエンジニア
  • 愛知県
  • 年収300万円未満年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:株式会社デンソー
  • 掲載日:2025年07月03日

求人AIによる要約

次世代車両の進化を支える先端半導体技術の開発に携わりませんか?私たちは、Software Defined Vehicle(SDV)向けの革新を推進する企業で、特にSoC(System on Chip)やその周辺部品、通信ICの企画・開発に注力しています。あなたには、高度な演算性能を有する車載システムの開発に携わっていただき、ECU製品の競争力強化に貢献していただきます。民生用途の最新技術を取り入れ、未来の車両を形にする挑戦的な環境で、専門家と共に新たな標準を築く機会です。

【おすすめポイント】
・最先端の半導体技術で次世代車両を支える役割
・多様な技術領域でのスキル向上が可能
・専門家との連携で魅力ある製品開発に貢献

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OUTLINE

ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

組み込みソフトウェアエンジニア

次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC(System on Chip)とその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発◆車載コンピュータの高度化対応・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発◆Software Defined Vehicle(SDV)の開発・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発

<MUST要件>以下いずれかの業務を3年以上の経験している方・SoC設計/開発に関連した業務経験・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品設計、または要素技術開発・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験<WANT要件>以下いずれかの経験・知識を有している方・大規模システム開発のプロジェクトリーダ/プロジェクトマネージャの経験・半導体ベンダでの製品開発経験者・IC設計経験者・SoC要件定義経験・Chiplet関連技術経験・車載システム、製品の機能安全設計経験、コンサル経験・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等)

愛知 >本社(愛知県刈谷市)

COMPANY

会社名:株式会社デンソー
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