ASIC/SoC設計

デジタルIC設計

組み込みソフトウェアエンジニア

電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。◆車載通信システムの先端通信技術開発・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発・車載ネットワークの仮想開発環境構築・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援および部品の社内認証取得◆大規模半導体SoCの開発・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義・SoC内蔵IPの要件定義および評価・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発・Chiplet技術に関連する先行開発【参考情報】https://xtech.nikkei.com/dm/atcl/mag/15/398605/030700008/https://events.nikkeibp.co.jp/event/2023/ne0720ether/http://www.mirabilisdesign.com/wp-content/uploads/2023/04/20230412_MirabilisDesign_Denso_Press_Release__jp.pdfhttps://tech.jsae.or.jp/paperinfo/en/content/p202302.270/

＜MUST要件＞半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験している方・SoC設計／開発に関連した業務経験・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験＜WANT要件＞以下いずれかの経験・知識を有している方・プロジェクトリーダの経験・半導体ベンダでの製品開発経験者・IC設計経験者・車載IC特有の仕様(例：機能安全)に対する基礎知識・通信機器の評価経験（スペアナ、オシロ）・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等）・OS、または下回りソフトウェア開発経験

愛知 ＞本社（愛知県刈谷市）