自動車用パワー半導体の研究開発
- ウェハ材料前工程プロセス開発材料開発エンジニア
- 愛知県
- 年収300万円未満年収300万~500万円年収500万~700万円
- 提供元:株式会社デンソー
- 掲載日:2025年07月02日
求人AIによる要約
自動車用パワー半導体の研究開発を手がけるセミコンダクタ統括部では、急成長が期待される半導体事業の全体戦略をリードしています。その中でSiC戦略室は電動車向けの新材料半導体を開発し、革新を追求しています。自由な意見交換ができるオープンな環境で、製造工程設計や品質保証に関与し、自身のスキルを高められます。顧客や市場のニーズを踏まえた製品開発を通じ、社会課題の解決に貢献できるやりがいのある仕事です。
【おすすめポイント】
・新材料半導体の開発スキルを高め、やりがいを実感
・幅広い業務経験を通じてキャリアを成長させられる
・グローバルな事業展開で専門性を向上できる
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OUTLINE
ウェハ材料
前工程プロセス開発
材料開発エンジニア
【組織ミッション】セミコンダクタ統括部は、今後急成長が見込まれる半導体事業の全体戦略をリードする重要な部署です。中でもSiC戦略室は、BEVをはじめとする電動車に採用される新材料半導体の調達戦略・新規開発など最前線で活躍しています。社内外からの期待も高く、革新的な製品開発に挑戦できる環境です。現在、約25名が在籍し、キャリア入社のメンバーも多く、誰もが自由に意見を出し合い、能力を最大限に発揮できるオープンなカルチャーが根付いています。【】高効率な電力変換効率を実現する新材料半導体ウエハの製造工程設計・品質保証及び仕様作成具体的には以下の業務に携わっていただきます。♦半導体ウエハ製造・半導体ウエハ製造工程の要素技術開発、工程設計、新規工程立上・半導体製造設備の選定、立上と性能及び生産性改善業務・工程異常の原因究明、製品歩留向上などの改善業務♦製品設計部署との仕様交渉・策定・製品仕様設計、仕様折衝、ヒアリング・将来ニーズ調査、製品競争力貢献の提案♦材料メーカーや設備メーカーとの仕様交渉、策定・材料・設備仕様設計、仕様折衝、ヒアリング・将来シーズ調査、要素技術ロードマップへの反映◆各顧客へのマーケティングやプロモーション活動・製品、技術のロードマップ作成・ニーズ収集による新製品の企画【業務のやりがい・魅力】✓ 新材料半導体の開発設計関連技術のスキルアップ✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます✓ 要素技術開発だけにとどまらず、サプライヤー・設備選定から製品設計、車両メーカーとの連携など一気通貫で多岐な業務を経験できます✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
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