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LAYLA-HR

株式会社デンソー

車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備

  • ASIC/SoC設計FPGA設計デジタルIC設計
  • 愛知県
  • 年収300万円未満年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:株式会社デンソー
  • 掲載日:2025年07月01日

求人AIによる要約

車載用半導体製品のデジタル回路開発・インフラ整備に携わる新たなチャンスです。自動車の「知能化・電動化・制御」を推進するために、顧客のニーズを反映したASIC仕様デザインや、MATLAB-Simulinkでの仕様設計を行い、HILSでの検証を通じて技術力を磨いていきます。また、製品デジタル設計の統括として、QCD(品質、コスト、納期)の向上を目指し、より良い製品の実現に貢献できます。顧客との技術折衝や提案を経験することで、実務を通じた問題解決能力が向上する、やりがいある職務です。

【おすすめポイント】
・顧客の課題解決に直接貢献できる達成感
・問題解決能力の向上を実感できる環境
・最新の技術を用いた仕様デザイン力が養える

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OUTLINE

ASIC/SoC設計

FPGA設計

デジタルIC設計

【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【】車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備。関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署、製品開発室、要素技術開発室、と多岐に渡ります。具体的には以下の業務に携わっていただくことを期待しています。◆顧客価値・ニーズのデジタルPoC開発・社内関連メンバーと共に、顧客価値、要件をヒヤリングし、システムと連動したASIC仕様デザインを行います・顧客と同一レイヤのMATLAB-Simulinkを駆使し、仕様設計します。・デザインしたアルゴ、制御ロジックをFPGAに焼き込み、HILSにて技術的なコンセプト設計の妥当性を検証します。◆ASIC製品のデジタル回路設計リード・製品デジタル部の設計を統括し、実回路のQCDを担保します。・ASIC技術部デジタルの継続的なQCD向上を目指し、仕組み、IPの標準化を行います。【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・モデルベースデザインや回路CAEツールを通じ、仕様デザイン力、ツール設計力が養われます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/

<MUST要件>半導体回路設計の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、デジタル回路設計、或いは、MATLAB-Simulink等を活用したモデルベースデザイン経験を5年以上有している方。<WANT要件>以下いずれかのご経験をお持ちの方・プロジェクトのサブリーダー経験者・MBDツールやFPGAを活用し、顧客向けにPoC経験がある方・CAEツールを活用したデジタル回路設計だけでなく、複数メンバーとのチーム設計経験を有する方

愛知 >本社(愛知県刈谷市)

COMPANY

会社名:株式会社デンソー
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