その他

後工程プロセス開発

製品評価エンジニア

【職務】
半導体製造装置および直描露光装置の新規開発における、技術開発から製品化まで一連の機械設計業務

【仕事内容】
■機械技術開発業務
・主力製品（ウェハ洗浄装置、後工程装置、直描露光装置）に関するプロセス課題の解決に向けた新機構の要素開発
・製品実装に向けた機械系性能の評価・検証
■製品化設計開発業務
・製品構成ユニットの設計
・部品手配および組立工程の管理
・試作機の機械系性能評価と検証
■チームマネジメント
・機械設計チームまたはプロジェクトチームのリーダーとして、開発計画の立案・推進
・チームを率いてプロジェクトの実行を牽引

（変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等

募集条件
業務経験
【職種/業界経験】
・半導体製造装置の機械設計経験
・精密位置決めが必要となる機械の機構設計経験

【求める経験・能力・スキル】
■必須経験
・下記いずれかの業務経験（3年程度以上）
〈1〉半導体製造装置または光学機器を備えた装置の機械設計経験
〈2〉CADツール（Creo、iCAD、NX）を使用した設計業務経験
〈3〉構造力学の知識を活かした機構設計経験
〈4〉液体（酸・アルカリ・有機薬液）および気体（Air・窒素）の配管・流体回路設計経験
〈5〉ロボットを活用した自動機械の設計経験
■歓迎条件
・機械設計技術者資格保有者
・CAD利用技術者試験の合格者
言語
【英語】[歓迎]TOEIC：470点以上
学歴
高専卒以上

＜洛西事業所＞
〒612-8486　京都府京都市伏見区羽束師古川町322
※JR「長岡京」駅よりバスで10分程度

もしくは自宅
※新幹線通勤可（諸条件あり）

(変更の範囲)当社およびグループ会社等の事業所、支社、営業所など

給与形態
月給
想定給与
390,000 ～ 440,000 円 (基本給： 390,000 円 ～)
固定残業
なし
給与備考
月次基本給　39万円～44万円
年収　　　　890万円～970万円【基本給+基本賞与+業績賞与（2024年支給実績）+平均残業20H含む】

9:00-17:30（2022年4月より）
休憩1時間

※事業所により異なる

年間休日
124日
年間有給休暇
23日
備考
※年間有給休暇は、入社月より支給（初年度は入社月により2日-23日）　未消化分は翌々年度まで繰越可
土日祝日、ＧＷ、夏季連続休暇、年末年始休暇、永年勤続特別休暇など

休日・休暇
年間休日
124日
年間有給休暇
23日
備考
※年間有給休暇は、入社月より支給（初年度は入社月により2日-23日）　未消化分は翌々年度まで繰越可
土日祝日、ＧＷ、夏季連続休暇、年末年始休暇、永年勤続特別休暇など
社会保険
健康保険
有
厚生年金
有
雇用保険
有
労災保険
有
厚生年金基金
無
通勤手当
有
家族手当
有
備考
2025年4月より、次世代応援手当・特別支援手当へ制度移行
寮・社宅
有
定年
有
備考
65歳
退職金
有
備考
確定拠出年金及び確定給付企業年金
その他
・賞与：年２回(6月、12月)一般職⇒基礎賞与3.5ヶ月＋業績連動賞与、
年１回（6月）管理職（業績による）
・カフェテリアプラン制度、財形貯蓄、住宅取得支援制度、単身赴任手当、従業員持株会、互助会制度、昼食費補助、グループ団体保険、資格取得報奨金制度などあり
【受動喫煙対策】事業所内全面禁煙
・固定残業代・・・無
・裁量労働制・・・無
在宅勤務：上限75時間/月
部分在宅勤務有り（適用者：妊娠・育児・介護・本人の疾病・負傷等の治療）：上限40時間/月