半導体パッケージ材料開発/リーダークラス（グローバルニッチトップメーカー）

Smart Overview

半導体パッケージ材料開発のリーダークラスとして、業界のグローバルニッチトップメーカーでのチャンス！このポジションでは、半導体パッケージ材料の研究開発、設計、評価解析を担当し、国内外の顧客とのコミュニケーションも重要な役割を果たします。また、海外のジャーナル論文を通じて最新の知見を学び、業務に活かすことで、あなたの専門性をさらに高めることができます。業界の最前線で活躍し、より良い製品開発に貢献する喜びを感じてみませんか？

【おすすめポイント】
・グローバルな環境での経験を積むことができる
・半導体業界の最先端技術に触れられる
・顧客との直接的なコミュニケーションを通じてスキル向上が図れる

募集職種

ウェハ材料

封止・パッケージ材料

材料開発エンジニア

仕事内容

主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。

求めている人材

半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を組み込みながら開発ができる方 有機材料の知識があり、材料技術（材料調合、評価）をもって製品化のご経験をお持ちの方

勤務地

3230194  栃木県下野市下坪山１７２４ デクセリアルズ株式会社　本社・栃木事業所 地図で確認 変更の範囲：会社の定める場所(リモートワークを行う場所を含む)
転居が必要な方は転居費用補助・借上住宅制度の適用あり（会社規定による）

給与

年収 600万円 〜 850万円 ※経験・能力等を踏まえ決定します。
※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。
※別途、会社業績に応じた業績連動賞与の支給あり。（直近3年連続支給）

勤務時間

【標準労働時間】8:30～17:30
【休憩】60分

休日休暇

完全週休2日制(土日、祝日、年末年始)
有給休暇17日～24日(入社時より付与)
年間休日数128日

フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度）
特別休暇、慶弔休暇等

福利厚生

退職金制度
財形貯蓄制度
借上住宅制度（対象基準あり）
従業員持株会
株式給付制度（J-ESOP）
ベネフィットワン

会社概要

デクセリアルズ　フォトニクス　ソリューションズ