半導体設備エンジニア（管理職採用）(勤務地：三重工場)
- エッチング装置前工程プロセス開発成膜装置
- その他
- 年収300万円未満年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
- 掲載日：2025年06月30日
求人AIによる要約
半導体設備エンジニア（管理職採用）募集中！このポジションでは、スパッタリング、薄膜形成、CMPをはじめとする高度なModule技術の管理を担当します。特にフォトリソグラフィー技術の管理が中心となり、チームをリードしながら効率的で高品質な生産を実現していきます。半導体製造の最前線で、革新の推進役となるチャンスです。専門知識を活かし、次世代設備の導入や改善に貢献してみませんか？あなたのリーダーシップが求められています！
【おすすめポイント】
・先端技術の管理でキャリアアップ可能
・チームリーダーとしてのスキルを磨ける環境
・業界最前線での業務を通じた自己成長の機会
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OUTLINE
エッチング装置
前工程プロセス開発
成膜装置
■業務概要
・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務
・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務
・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務
【経験・能力・資格（must）】
・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者
・リソグラフィーの要素技術のプロセス開発や立ち上げ業務経験
・縦型炉（CVD/酸化/アニール）、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP（エピ成長/酸化/アニール）等のプロセス開発や立ち上げ業務経験
上記いずれかの経験
・半導体プロセス/設備技術経験者
・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者
・マネジメント経験1年以上
・英語スキル(TOEIC 600点程度)
【経験・能力・資格（want)】
中国語
《求める人物像》
自身の経験を活かし、自分の考えで部下指導ができる人材
会社方針に基づいて、自身で目標を掲げ組織運営できる人材
安全第一、法令順守、品質向上を常に考え行動できる人材
・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者
・リソグラフィーの要素技術のプロセス開発や立ち上げ業務経験
・縦型炉（CVD/酸化/アニール）、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP（エピ成長/酸化/アニール）等のプロセス開発や立ち上げ業務経験
上記いずれかの経験
・半導体プロセス/設備技術経験者
・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者
・マネジメント経験1年以上
・英語スキル(TOEIC 600点程度)
【経験・能力・資格（want)】
中国語
《求める人物像》
自身の経験を活かし、自分の考えで部下指導ができる人材
会社方針に基づいて、自身で目標を掲げ組織運営できる人材
安全第一、法令順守、品質向上を常に考え行動できる人材
8:15～16:45（休憩時間45分）
完全週休2日制（土、日、祝日）
長期休暇あり（GW、夏季休暇、年末年始）
年間126日（2024年度実績）
※夏季休暇は有給休暇使用により会社指定カレンダーパターンから選択（10連休前後）
長期休暇あり（GW、夏季休暇、年末年始）
年間126日（2024年度実績）
※夏季休暇は有給休暇使用により会社指定カレンダーパターンから選択（10連休前後）
カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、企業年金（確定拠出年金制度）、財形貯蓄など
COMPANY
会社名：ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
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