企業様向け:貴社の求人を完全無料でLAYLA-HRに掲載できます。
最短3分で申し込み完了。
無料掲載依頼はこちら
掲載中 応募受付中 掲載日: 2025年6月30日

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン

半導体設備エンジニア(管理職採用)(勤務地:三重工場)

エッチング装置前工程プロセス開発成膜装置
想定年収 年収500万~700万円、年収300万~500万円、年収300万円未満
勤務地 その他

Smart Overview

半導体設備エンジニア(管理職採用)募集中!このポジションでは、スパッタリング、薄膜形成、CMPをはじめとする高度なModule技術の管理を担当します。特にフォトリソグラフィー技術の管理が中心となり、チームをリードしながら効率的で高品質な生産を実現していきます。半導体製造の最前線で、革新の推進役となるチャンスです。専門知識を活かし、次世代設備の導入や改善に貢献してみませんか?あなたのリーダーシップが求められています!

【おすすめポイント】
・先端技術の管理でキャリアアップ可能
・チームリーダーとしてのスキルを磨ける環境
・業界最前線での業務を通じた自己成長の機会

募集職種

エッチング装置

前工程プロセス開発

成膜装置

仕事内容

■業務概要
・スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務
・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務
・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務

求めている人材

【経験・能力・資格(must)】
・スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者
・リソグラフィーの要素技術のプロセス開発や立ち上げ業務経験
・縦型炉(CVD/酸化/アニール)、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP(エピ成長/酸化/アニール)等のプロセス開発や立ち上げ業務経験
上記いずれかの経験
・半導体プロセス/設備技術経験者
・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者
・マネジメント経験1年以上
・英語スキル(TOEIC 600点程度)

 

【経験・能力・資格(want)】
中国語

 

《求める人物像》
自身の経験を活かし、自分の考えで部下指導ができる人材
会社方針に基づいて、自身で目標を掲げ組織運営できる人材
安全第一、法令順守、品質向上を常に考え行動できる人材

勤務時間

8:15~16:45(休憩時間45分)

休日休暇

完全週休2日制(土、日、祝日)
長期休暇あり(GW、夏季休暇、年末年始)
年間126日(2024年度実績)
※夏季休暇は有給休暇使用により会社指定カレンダーパターンから選択(10連休前後)

福利厚生

カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、企業年金(確定拠出年金制度)、財形貯蓄など

会社概要

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン