車載用アナログ半導体製品の企画／設計
- その他パワーデバイス封止・パッケージ材料
- 愛知県
- 年収300万円未満年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：株式会社デンソー
- 掲載日：2025年06月30日
求人AIによる要約
車載用アナログ半導体製品の企画・設計に携わるこのポジションでは、自動車の進化を支える製品を提供し、顧客に価値を提供することが求められます。12V／48V向けの大電流モジュールやMOSFET設計、DCDCモジュールの開発など、幅広い技術に触れながら、車両メーカーとの技術折衝を通じて顧客の課題解決に貢献できます。国際的な取引を通じてグローバルな視点も養われ、実務を通した問題解決能力が向上します。
【おすすめポイント】
・顧客課題解決に直接貢献できる達成感
・幅広い半導体技術の習得機会
・グローバルな視点を養える国際的な業務経験
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OUTLINE
その他
パワーデバイス
封止・パッケージ材料
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【】・車載半導体モジュールの企画／開発／設計業務・１２V／４８V向け大電流モジュールの開発・IPDの企画、開発・MOSモジュールの開発・DCDCモジュールの開発・アナログ回路設計・半導体パッケージ設計・MOSFET素子設計【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・海外のカスタマー／サプライヤーとのやり取りによりグローバルな視点での考え方が身につきます。・回路技術からパッケージ技術まで幅広いスキルを習得できます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/
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