車載半導体後工程(パッケージ加工)及び検査工程(電気特性・外観)における工程設計・生産技術開発
- 品質管理エンジニア後工程プロセス開発生産技術エンジニア
- 愛知県
- 年収500万~700万円年収700万~1000万円年収1000万円以上
- 提供元:株式会社デンソー
- 掲載日:2025年06月23日
求人AIによる要約
半導体業界での挑戦をお探しの方へ。私たちは車載半導体の後工程(パッケージ)において、革新性を追求し、新しい生産技術を開発しています。国際的なチームと協力し、世界中の自動車に影響を与える製品を提供することを使命としています。自由な意見交換を大切にし、キャリア入社のメンバー同士で支えあう文化が根付いています。技術者としての成長を促進し、常に進化を続ける環境であなたの力を発揮してみませんか?
【おすすめポイント】
・革新的な生産技術開発に携わることができる
・国際的なチームとの協力を通じてグローバルな影響力を体感
・意見を自由に表現できるオープンな職場環境
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OUTLINE
品質管理エンジニア
後工程プロセス開発
生産技術エンジニア
【組織ミッション】半導体後工程(パッケージ)の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。【】・車載半導体(ASIC)における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」【業務詳細】 ■車載半導体(ASIC)の生産技術開発(接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等) ■生産ラインの立ち上げ(工程設計・生産準備) ■部品・材料の仕入先との改善活動【業務のやりがい・魅力】半導体後工程(パッケージ)の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。
※経験・年齢を考慮して決定致します。
<直近の初任給実績>
大卒・高専卒(専攻科)/月給27万5000円
修士了/月給30万0000円
博士卒/月給33万4000円
<年収例>
29歳(大卒入社7年目)650万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)750万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず)
40歳(大卒入社18年目)1320万円※マネジメント職の場合
コアタイム10時10分から14時25分(東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分)
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日121日
年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など
個別制度/財形貯蓄、株式インセンティブ制度、団体保険、退職金・年金制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設、託児施設(愛知・三重)、食堂(本社、各製作所)など
COMPANY
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