【リーダーポジション】半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）
- 封止・パッケージ材料後工程プロセス開発材料開発エンジニア
- 京都府
- その他
- 提供元：京セラ株式会社
- 掲載日：2025年06月20日
求人AIによる要約
京セラでは、半導体用有機パッケージ基板の戦略的営業技術（FAE）を担当するリーダーポジションを募集しています。当社のパッケージ基板は、クラウドサービスのデータセンターや携帯端末、車載デバイスに幅広く利用されており、電子化の進展により需要が急増しています。このポジションでは、業界をリードする最新の技術を活用し、成長市場での営業戦略を築く機会があります。あなたの専門知識を活かし、成長を共にする仲間を募集中です。
【おすすめポイント】
・半導体業界の成長を実感できるポジション
・最新技術を活用した営業戦略の構築
・プロフェッショナルな環境でのキャリアアップが可能
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OUTLINE
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
材料開発エンジニア
京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウドサービスを支えるデータセンター、携帯端末、車載に広く搭載されており、近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなっています。
以下の経験スキルを全て満たす方
・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方
・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方
・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方
※英語を用いた業務（読み書き、会話）があります。
・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方
・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方
・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方
※英語を用いた業務（読み書き、会話）があります。
623-8588 京都府綾部市味方町1 地図で確認 ■綾部工場
応相談 京セラの規程に基づき設定
8:00〜16:45
※実働7時間45分
※実働7時間45分
COMPANY
会社名：京セラ株式会社
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