半導体【設計】<実務経験者>◆年休122日◆キャリアアップも!
- ASIC/SoC設計FPGA設計デジタルIC設計
- 神奈川県
- 年収300万~500万円年収500万~700万円
- 提供元:マイナビ転職
- 掲載日:2025年06月18日
求人AIによる要約
自社開発および顧客案件に関わるハードウェア設計・検証のポジションです。FPGA(Xilinx、Intelなど)、ASIC/LSI設計を手掛け、当社の開発支援ツールを利用してスキルを向上させる絶好の機会が待っています。完全週休2日制、年間休日122日で、充実した働き方を実現。月に一度のオンラインミーティングで同僚とのつながりも深められ、経験者には手厚いフォロー体制が整っています。スキルに自信があれば即戦力としての活躍が可能です。
【おすすめポイント】
・完全週休2日制、年間休日122日
・幅広いハードウェア設計プロジェクトに関与
・経験者向けの充実したフォローと研修体制
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
ASIC/SoC設計
FPGA設計
デジタルIC設計
仕事内容
\完全週休2日!年間休日122日/ハードウェアの設計・および検証をご担当いただきます。◎自社開発から顧客案件まで幅広く携われます
具体的には
FPGA(Xilinx、Intelなど) ASIC/LSIなどのハードウェア設計および検証をお任せします。当社開発の半導体開発支援ツールを使うこともできるためこれまで培ったスキルをのばしつつ、新しいことにも挑戦できます。【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般
横のつながりを重視
毎月開催のオンラインミーティングあり。困ったことがあれば気軽に相談できます!\経験者も手厚くフォロー/◎スキルに応じて研修を行うことも可能◎知識や技術に不安があれば丁寧にサポート⇒ すでに充分なスキルがあれば即戦力として活躍できます!
理工系大学を卒業された方
ハードウェア設計経験
※会社とともに自分自身を成長させたい方大歓迎!
マイナビ転職の勤務地区分では…
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