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LAYLA-HR

株式会社パートナー 大阪オフィス

半導体製造装置の機械設計

  • デバイス開発エンジニア前工程プロセス開発後工程プロセス開発
  • 京都府
  • その他
  • 提供元:EN転職
  • 掲載日:2025年06月17日

求人AIによる要約

半導体製造装置メーカーの請負チームが新たなメンバーを募集します!あなたの専門知識を活かし、新しい装置の開発や改造、ユニット設計などに携わるチャンスです。業務はジョブ単位でお任せするため、自己主導で検討から設計まで進めることが求められます。半導体業界での経験を活かし、自身のスキルをさらに磨く絶好の機会です。挑戦する意欲をお持ちの方からの応募をお待ちしております。

【おすすめポイント】
・新規装置の開発・改造に携わるチャンス
・ジョブ単位での業務により自己主導性が活かせる
・半導体業界でのスキル向上が期待できる

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OUTLINE

デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

半導体製造装置メーカー内の弊社の請負チームの増員要員の募集を致します。業務はジョブ単位でお任せいたしますので、ある程度ご自身で検討~設計までをこなせる方を想定しています。主な業務内容は新規装置開発、改造、ユニット設計などです。

製造装置、工作機械などの3次元CADによる設計経験

株式会社パートナーと契約を結び雇用形態は契約社員です。京都府京都市南区(最寄駅:近鉄 十条駅)




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時給 2,000円~2,200円 【試用期間】試用期間あり試用期間の長さ:3ヶ月雇用形態、給与は本採用時と同じです。

8:30 ~ 17:30 実働時間:8時間/日

完全週休2日制週休2日制◇ 年末年始休暇◇ 夏季休暇

◇ 雇用保険◇ 労災保険◇ 健康保険◇ 厚生年金◇ 交通費支給あり

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