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掲載日:
2025年6月16日
株式会社デンソー
半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証
想定年収
年収700万~1000万円、年収500万~700万円、年収300万~500万円
勤務地
愛知県
Smart Overview
【おすすめポイント】
・新製品立ち上げからEOLまでの幅広い業務経験
・様々な技術に関わりながら、自身のスキルを向上
・活力あるチームでの協力と成長の場が充実
募集職種
品質保証エンジニア
品質管理エンジニア
設備エンジニア
仕事内容
【組織ミッション】 ①新製品立ち上げの完成度向上、②不具合対応、③品質マネジメント仕組み強化に取組みます。若手、ベテラン社員が一丸となって関係部署と様々な議論して品質向上に取組みむ活力ある組織です。【】半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証活動、その仕組み構築・新製品の品質保証活動(品質監査)・量産品クレーム対応、品質改善、顧客報告・クオリティゲートの仕組み改善【業務のやりがい・魅力】✓製品開発初期~試作~量産~EOLまで担当出来るため広い視野で製品を見ることが出来ます。✓ウエハプロセス、回路、実装と幅広い技術に関わることが出来ます。また、専門家との議論をすることで自身の技術力向上に繋がります。