接合技術セールスエンジニア
- パワーデバイス封止・パッケージ材料後工程プロセス開発
- 静岡県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：EN転職
- 掲載日：2025年06月13日
求人AIによる要約
接合技術のセールスエンジニアとして、EVおよび半導体パッケージ実装の領域で活躍できるチャンスです。高い技術力を背景に、お客様のニーズに応える製品提案を行っていただきます。特に接合技術に精通した方には、革新的な製品開発に貢献できる環境を提供します。市場の最前線で、次世代のテクノロジーを支える重要な役割を担いませんか？業務を通じて、精密な技術とお客様との信頼関係を構築する力を鍛えられます。
【おすすめポイント】
・EVや半導体パッケージ市場の最前線で活躍できる
・顧客との対話を通じて提案力を磨く
・複雑な技術を理解し、信頼関係を築けるプロフェッショナルな環境
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OUTLINE
パワーデバイス
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
EV、半導体パッケージ実装関係の接合技術の知識、経験を有している方の募集です。
富士事業所静岡県富士市松岡103-1（最寄駅：竪堀駅 基本車通勤）
年俸 450万円～1,000万円
8:00 ～ 17:00
◇ 年末年始休暇◇ 夏季休暇◇ 年間休日120日以上
◇ 厚生年金◇ 雇用保険◇ 健康保険◇ 交通費支給あり◇ 労災保険◇ 寮・社宅・住宅手当あり
COMPANY
会社名：柿沼金属精機株式会社
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