【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析

Smart Overview

次世代半導体パッケージ向けに、革新的なインターポーザの配線設計と解析を行うチャンスです。従来のFCBGA基板プロセスを超え、新たな前工程技術を導入することで、競争力のある半導体パッケージの開発を加速します。多種多様な材料に関する知識を持ち、柔軟な発想でコスト効果の高い形状を実現できる方を歓迎します。エンドユーザーやOSATとの連携を通じて、新しいパッケージエコシステムの構築に貢献する意欲的な人財を求めています。

【おすすめポイント】
・次世代技術を駆使した革新的なパッケージ開発に携わることができる
・柔軟な発想と材料知識を活かし、コスト効果を追求
・エンドユーザーやOSATとの連携を通じて、新たなエコシステムを構築する機会が得られる

募集職種

前工程プロセス開発

封止・パッケージ材料

材料開発エンジニア

仕事内容

従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。

勤務地

108-0023  東京都港区芝浦3-19-26(TOPPAN芝浦ビル） 地図で確認 転勤は当面想定していません。

給与

年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回

会社概要

TOPPANHD株式会社