【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析
- 前工程プロセス開発封止・パッケージ材料材料開発エンジニア
- 東京都
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2025年05月30日
求人AIによる要約
次世代半導体パッケージ向けに、革新的なインターポーザの配線設計と解析を行うチャンスです。従来のFCBGA基板プロセスを超え、新たな前工程技術を導入することで、競争力のある半導体パッケージの開発を加速します。多種多様な材料に関する知識を持ち、柔軟な発想でコスト効果の高い形状を実現できる方を歓迎します。エンドユーザーやOSATとの連携を通じて、新しいパッケージエコシステムの構築に貢献する意欲的な人財を求めています。
【おすすめポイント】
・次世代技術を駆使した革新的なパッケージ開発に携わることができる
・柔軟な発想と材料知識を活かし、コスト効果を追求
・エンドユーザーやOSATとの連携を通じて、新たなエコシステムを構築する機会が得られる
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OUTLINE
前工程プロセス開発
封止・パッケージ材料
材料開発エンジニア
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。
108-0023 東京都港区芝浦3-19-26(TOPPAN芝浦ビル） 地図で確認 転勤は当面想定していません。
年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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