【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）・設計技術
- デバイス開発エンジニア生産技術エンジニア
- 新潟県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2025年05月30日
求人AIによる要約
半導体市場が好調な中、FC-BGA基板はLSIチップの高速化・多機能化に不可欠な存在として、サーバー、スイッチャー、GPUなど多岐にわたる用途で需要が拡大しています。当社は、この成長に伴い、更なる事業拡大を目指しています。技術力を活かし、一緒に業界をリードする仲間を求めています。あなたの成長と活躍の場がここにあります！
【おすすめポイント】
・急成長中の半導体市場で活躍できる機会
・多様な用途に対応する最先端技術の実践
・チームと共に成長し、キャリアアップを目指せる環境
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OUTLINE
デバイス開発エンジニア
生産技術エンジニア
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面の間想定しておりません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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