【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設備技術
- CAD/EDAエンジニアデジタルIC設計メモリデバイス
- 新潟県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 掲載日：2025年05月30日
求人AIによる要約
半導体市場の好調を背景に、FC-BGA基板の需要が急増しています。当社では、高速化・多機能化が進むLSIチップに欠かせないこの部材を手掛けており、サーバーやスイッチャー、GPUなど多彩な用途に対応しています。この成長市場での事業拡大を目指し、技術を磨きながら共に成長できる仲間を求めています。新たな挑戦を通じて、自らのキャリアを更に進化させるチャンスです。
【おすすめポイント】
・半導体市場の拡大に伴うFC-BGA基板の需要増加
・高速化・多機能化に対応する技術力の向上
・成長市場での事業拡大を共に目指す仲間を募集中
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OUTLINE
CAD/EDAエンジニア
デジタルIC設計
メモリデバイス
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面想定していません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
年収 400万円 〜 700万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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