【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術
- 封止・パッケージ材料後工程プロセス開発
- 新潟県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2025年05月30日
求人AIによる要約
FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術者を募集！急成長を遂げる半導体市場において、LSIチップの高速化や多機能化を支える重要な部材であるFC-BGA基板の需要は旺盛です。当社は、多様な用途での活躍が期待されるこの技術分野でキャリアを築きたい方をお待ちしています。業界の最前線で、共に成長し、壮大な挑戦を楽しむ仲間を募集します。
【おすすめポイント】
・急成長中の半導体市場での活躍チャンス
・LSIチップに欠かせない技術分野での専門性を高める
・積極的な事業拡大に伴うキャリアアップの可能性
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OUTLINE
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面想定していません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
年収 400万円 〜 700万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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