技術職
- 封止・パッケージ材料後工程プロセス開発製品評価エンジニア
- 山梨県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：シーマ電子株式会社
- 掲載日：2025年05月30日
求人AIによる要約
フリップチップ実装を中心に、半導体パッケージの組立業務を担当するこれからの技術者を募集します。クリーンルーム内で、ウェーハの切断から始まり、ICチップの固定や金線接合、樹脂成形まで手掛ける重要な役割を担います。また、初期不良を除去するための加速試験や信頼性試験を行い、製品の品質を確保するプロセスにも携わります。この分野での経験を積みながら、最先端技術に触れることができるチャンスです。魅力的な環境で、半導体業界の未来を共に支えていきましょう。
【おすすめポイント】
・クリーンルームでの最先端環境で働ける。
・製品の品質向上に寄与する役割を果たせる。
・半導体技術の深い理解と経験が身に付く。
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OUTLINE
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
製品評価エンジニア
1.電子部品組立、評価
半導体製造の後工程
下記の作業を通じた開発サポート
■半導体パッケージ等の組立（クリーンルームでの作業）
・ＩＣチップ（半導体集積回路）の材料となるウェーハを切断。
・良品と確認されたＩＣチップをリードフレームに固定。
・リードフレームとＩＣチップを金線で接合。
・樹脂などでパッケージに成形。
・フレームを切断し個々の製品に成形。
■評価・測定
・初期不良を除くため温度電圧ストレスの加速試験を行う。
・環境試験、長期寿命試験などの信頼性試験を行う。
2.開発サポート業務である半導体パッケージ等の組立業務の中のフリップチップ実装に特化した業務
2.フリップチップ実装の知識のある方
・経験、スキルを考慮いたします。
・試用期間3ヶ月。条件に変更はありません。
※6ヶ月に延長の可能性あり
・諸手当は別途支給いたします。
休憩時間:60分（12:00〜13:00）
完全週休2日（土日祝）
・夏期休暇
・年末年始休暇
・有給休暇（入社直後1～10日を付与（入社月により決定））
・慶弔休暇
・産前産後休暇
・育児休暇
・外部研修、階層別研修、技術勉強会他
・ノー残業デー
・慶弔見舞金制度
・傷病災害見舞金制度
・医療保険加入制度（勤続年数3年以上）
・退職金制度（勤続年数3年以上）
・確定拠出年金
・社会保険完備（健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険）
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