デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

成膜装置

当ポジションの職務定義

・責任、役割：エレキエンジニア（担当者）
・ステークホルダーとの業務上の関わり：
　　6-7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画、プロセス、要素、メカメン
      バーとの間で調整をしながらエレキ開発を行う。
・具体的な業務内容：
　　－新規プロセスモジュールの開発（検討、設計、試作、評価）
　　－プロセス領域は特定しないが、最初の担当は成膜用プロセスモジュールとなる予定

応募職種・業務の魅力

次世代デバイスのための新規プロセスモデルを実現するハードウェアを開発する
既存装置の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る

採用部門が社内で担う機能とミッション

次世代半導体製造装置のコーポレート開発（ハードウェア開発）

407-0192  山梨県韮崎市穂坂町三ツ澤６５０ 地図で確認 183-8705  東京都府中市住吉町２丁目３０−７ 地図で確認 ・勤務地：府中勤務も可能ですが、開発のメインは韮崎（山梨）です。
・出張頻度・場所：年数回程度。サプライヤや展示会、もしくは国内のTELグループ関連会社が主であるが、今後、海外現法やコンソーシアムへの出張の可能性もある。

年収 850万円 〜 1300万円 ※年収は賞与を含む金額となっております。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■残業手当：有

＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：11:00～16:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30

完全週休二日制、祝日 ※年末年始、年次有給休暇、特別休暇（慶弔・リフレッシュ休暇など）ほか ※勤務地により一部休日の振替変更があります 【年間休日】122日（2024年） 【有給休暇】年間有給休暇12日～20日（初年度については、入社月により按分付与となります）

＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 寮社宅：独身寮制度あり 社会保険：社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜その他補足＞ ■地域手当 ■企業年金 ■社員持株制度 ■財形貯蓄制度 ■住宅資金融資斡旋（利子補給） ■保養施設（軽井沢・箱根・ニセコなど） ■総合福利厚生サービス加入　他 ■確定拠出年金DC