プロセス技術研究者

後工程プロセス開発

露光装置

【職務】
　自社装置（露光装置もしくは半導体後工程装置）のプロセス技術開発・装置開発
【業務内容】
・プロセス技術を直接描画装置や先端パッケージ向け製造装置に実装するまでの一連の開発、課題解決ならびに性能、機能向上
・顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出し、装置仕様（改良等）提案
・開発担当装置の納入先（国内外）説明、客先評価
・上記一連業務での開発チームリード、プロジェクトマネジメント

（変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等

募集条件
業務経験
【職種/業界経験】
・半導体メーカ、半導体材料メーカ、半導体製造装置メーカ等での材料、プロセス技術経験者
【求める経験・能力・スキル】
■必須経験
・半導体製造プロセス全般、装置メーカーでの研究・製品開発
・洗浄、塗布、露光、現像プロセス又はメッキ、エッチング工程　等
■歓迎条件
・有機化学・無機化学（有機材料、無機材料の取り扱い）、リソグラフィー材料技術、プラズマ技術
・半導体工学（材料・基礎物性、デバイス、プロセス）およびその製造プロセス
・技術各種分析評価装置等から得られる情報の解析能力
　　表面観察SEM/TEM、表面解析XPS/SIMS/EDS/EELS、その他FTIR/XRD/GCMS等
言語
【英語】[歓迎]TOEIC：470点以上
学歴
高専卒以上

＜洛西事業所＞
〒612-8486　京都府京都市伏見区羽束師古川町322
※JR「長岡京」駅よりバスで10分程度

もしくは自宅
※新幹線通勤可（諸条件あり）

(変更の範囲)当社およびグループ会社等の事業所、支社、営業所など

給与形態
月給
想定給与
400,000 ～ 440,000 円 (基本給： 400,000 円 ～)
固定残業
なし
給与備考
月次基本給　40万円～44万円
年収　　　　880万円～960万円【基本給+基本賞与+業績賞与（2024年支給実績）+平均残業20H含む】

9:00-17:30（2022年4月より）
休憩1時間

※事業所により異なる

年間休日
124日
年間有給休暇
23日
備考
※年間有給休暇は、入社月より支給（初年度は入社月により2日-23日）　未消化分は翌々年度まで繰越可
土日祝日、ＧＷ、夏季連続休暇、年末年始休暇、永年勤続特別休暇など

休日・休暇
年間休日
124日
年間有給休暇
23日
備考
※年間有給休暇は、入社月より支給（初年度は入社月により2日-23日）　未消化分は翌々年度まで繰越可
土日祝日、ＧＷ、夏季連続休暇、年末年始休暇、永年勤続特別休暇など
社会保険
健康保険
有
厚生年金
有
雇用保険
有
労災保険
有
厚生年金基金
無
通勤手当
有
家族手当
有
備考
2025年4月より、次世代応援手当・特別支援手当へ制度移行
寮・社宅
有
定年
有
備考
65歳
退職金
有
備考
確定拠出年金及び確定給付企業年金
その他
・賞与：年２回(6月、12月)一般職⇒基礎賞与3.5ヶ月＋業績連動賞与、
年１回（6月）管理職（業績による）
・カフェテリアプラン制度、財形貯蓄、住宅取得支援制度、単身赴任手当、従業員持株会、互助会制度、昼食費補助、グループ団体保険、資格取得報奨金制度などあり
【受動喫煙対策】事業所内全面禁煙
・固定残業代・・・無
・裁量労働制・・・無
在宅勤務：上限75時間/月
部分在宅勤務有り（適用者：妊娠・育児・介護・本人の疾病・負傷等の治療）：上限40時間/月