ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

【業務概要】
最先端ICパッケージ基板の仕様設計および顧客の開発ロードマップ実現

【募集の背景】
半導体(ICチップ)の微細化が物理的に限界を迎えており、ICパッケージ基板の付加価値が上がっています。パソコンだけでなく、データセンター向けに高機能なICパッケージ基板が必要であり、2021年4月に生産能力増強を目的とした設備投資計画(1,800億円)を発表、世界最先端の製品開発を遂行できる人材の確保が必要になります。

【特徴・魅力】
豊富な知識・経験があれば、若手でも世界トップクラスの半導体メーカーと折衝を行い、社内の専門部署を巻き込んで最先端製品の開発に従事できます。

【配属部門】
電子事業本部 開発統括部 製品開発部

【必須】
・電子回路、設計プロセスに関する知見がある方
・製造業での実務経験がある方

【歓迎】
・半導体の技術動向(回路や実装)に詳しい方
・英語での業務遂行経験のある方

【学歴】
・高卒以上

■大垣事業場
　岐阜県大垣市木戸町905
■大垣中央事業場
　岐阜県大垣市笠縫町100-1
■青柳事業場
　岐阜県大垣市青柳町300
■河間事業場
　岐阜県大垣市河間町3-200
■大野事業場
　岐阜県揖斐郡大野町下磯237-1
※いずれも屋内は禁煙、屋外は加熱式・電子たばこのみ指定の場所での喫煙可

【給与】
モデルケース　大学卒 30歳：550万円/年
＊経験年数：8年、時間外労働20時間/月含む
　大学卒 35歳：670万円/年(裁量労働制)
＊経験年数：13年、扶養家族1名
※一定の職位以上は、裁量労働制を適用 （目安600万円～）
　裁量労働手当（20時間/月の残業に相当）及び職務手当あり
※試用期間は、裁量労働制を適用しないため、残業時間に応じて支給
※通勤手当（距離に応じたガソリン代支給、公共交通機関の定期代実費支給）
※公共交通機関、自転車、徒歩通勤の場合、ECO通勤手当支給

【雇用形態】
正社員（試用期間3ヶ月）

【休日休暇】
・年間休日：123日
　 完全週休2日制、GWなどの長期休暇あり
・有給休暇：正社員登用時に6-20日付与※入社日により付与日数変動
・その他の休暇（ストック休暇制度、リフレッシュ休暇制度 等）

【定年年齢】
・65歳
※定年年齢を段階的に引上げており2029年に65歳となります

【福利厚生等】
・社会保険(健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険)
・育児休職制度、介護休職制度
・各種制度(共済会、社員持株会、財形貯蓄、就業不能保険)
・確定拠出年金または前払い一時金
・社員食堂(食費補助あり)、独身寮完備(入寮基準あり、社宅なし)
・法人会員制福利厚生サービス(レジャー施設等の優待利用)

【その他補足事項】
・体育・文化会 (体育系20部・文化系3部)
・「健康経営銘柄2025」への選定、「健康経営優良法人ホワイト500」を9年連続で認定取得(2017年度～)
・ワークライフバランスへの取組みを積極的に進めており、「プラチナくるみん」に認定されています。(2020年度)